[发明专利]玻璃基板的研磨方法

说明书

技术领域

本发明涉及玻璃基板的研磨方法。

背景技术

近年来，随着磁盘的高密度记录化，对磁记录介质用玻璃基板要求的特性越来越严格。特别是在对中心部具有圆形孔的圆盘状磁记录介质用玻璃基板的主表面、端面进行研磨的情况下，对玻璃基板的端面形状、尺寸的品质要求的精度和对玻璃基板要求的强度提高。

另外，以智能手机等移动电话、便携信息终端(PDA)等便携设备中的、用于保护显示器的保护玻璃为代表的显示器用玻璃的需求增大。特别是要求便携设备的薄型化、轻量化的技术，正在推进显示器用玻璃的轻量化和薄板化。一般而言，玻璃板变薄时，强度会降低，因此，要求强度比以往更高的显示器用玻璃。

为了确保玻璃基板、显示器用玻璃的强度，例如，像专利文献1那样采用了将使用倒角机的研磨与刷式研磨进行组合的研磨方法。

另外，作为玻璃的研磨中使用的砂轮，公开了专利文献2、专利文献3、专利文献4中列举的砂轮。

专利文献1：日本特开2010-131679号公报

专利文献2：日本特开昭62-130179号公报

专利文献3：日本特开2008-274293号公报

专利文献4：日本特开2010-131679号公报

发明内容

发明所要解决的问题

但是，专利文献1的方法中，组合了多个工序，因此，工序变得复杂，并且存在耗费成本的问题。

因此，本实施方式中，提供处理工序简略并且能够使玻璃基板具有充分的强度的玻璃基板的研磨方法。

用于解决问题的手段

本发明提供一种玻璃基板的研磨方法，

包括：

使用第一研磨砂轮对玻璃基板进行研磨的第一研磨工序、和

使用平均粒径比所述第一研磨砂轮的平均粒径小的第二研磨砂轮对所述玻璃基板进行研磨的第二研磨工序，

所述第二研磨砂轮包含含有粒径为0.5～10μm的二氧化铈磨粒和粒径为0.5～10μm的金刚石磨粒的研磨磨粒以及由弹性模量为2.5～3GPa的聚酰亚胺树脂构成的结合剂。

发明效果

根据本实施方式，能够提供处理工序简略并且能够使玻璃基板具有充分的强度的玻璃基板的研磨方法。

附图说明

图1是表示化学强化后的玻璃板的残留应力S的厚度方向分布的示意图。

图2是对化学强化后的玻璃板进行切割后的示意图。

图3是本实施方式的研磨装置的研磨单元的一例的概略图。

图4是用于说明本实施方式的研磨方法的概略图。

标号说明

1   轴

2   伺服电动机

3   壳体

4   轴承

5   主轴

6   砂轮

7   驱动电动机

8   带轮

9   带

10  导轨

11  张紧器

20  玻璃板

100 研磨单元

具体实施方式

以下，参考附图更详细地对本实施方式进行说明。

(玻璃基板)

作为能够应用本实施方式的玻璃基板的研磨方法的玻璃基板，没有特别限制，可以应用于例如TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)用基板、PDP(Plasma Display Panel，等离子体显示面板)用玻璃基板、FED(Field Emission Display，场致发射显示器)用玻璃基板、磁记录介质用玻璃基板、保护玻璃等各种玻璃基板。

另外，能够应用本实施方式的玻璃基板的研磨方法的玻璃基板的玻璃原基板通过浮法、熔融法、再拉伸法、压制成形法等方法来制作，但本实施方式在这一方面也不受限定。

另外，本实施方式的玻璃基板的研磨方法也能够应用于对玻璃基板进行化学强化而得到的化学强化玻璃。在该情况下，可以应用于在对玻璃原板进行化学强化后根据期望的用途以预定的尺寸进行切割而得到的化学强化玻璃，也可以应用于在将玻璃原板根据期望的用途切割为预定的尺寸后进行化学强化而得到的化学强化玻璃。在对玻璃原板进行化学强化后根据期望的用途以预定的尺寸进行切割的方法与在将玻璃原板根据期望的用途切割为预定的尺寸后进行化学强化的方法相比，通常具有生产率高、但切割在技术上存在困难的特点。