[发明专利]化学镀金处理方法和镀金覆盖材料

说明书

技术领域

本发明涉及化学镀金处理方法和镀金覆盖材料。

背景技术

以往，作为用于在连接器、开关或印刷电路板等所使用的电触点材料的表面形成金镀层的方法，使用了对金属基材的表面实施化学置换镀金处理的方法。

然而，这样的通过化学置换镀金形成金镀层的方法存在如下那样的问题。即，在进行化学置换镀时，存在这样的情况：作为被镀材的金属基材发生局部溶出，而在金属基材的表面产生微小的凹部，由此，在产生的凹部无法适当地析出金，而在形成的金镀层的表面产生针孔(日文：ピンホール)。然后，其结果，得到的电触点材料存在这样的问题：耐腐蚀性和导电性降低，并且在通过软钎料进行接合时，在电触点材料与软钎料之间的界面处发生剥离。

另一方面，为了解决这样的针孔问题，还采用了在通过化学置换镀金形成的金镀层上进一步实施化学还原镀金处理来覆盖针孔的方法，但存在这样的问题：为了通过化学还原镀金覆盖针孔，需要增厚金镀层的厚度，成本上不利。

对此，在专利文献1中公开了这样的方法：在基材上实施镀钯处理而形成钯镀层，之后，通过在钯镀层上进行化学还原镀金而形成金镀层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005－54267号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在所述专利文献1的技术中，在形成金镀层时，使用氰基系金镀浴，因此存在这样的问题：需要处理毒性较高的氰基系废液，给作业环境、外部环境带来较大的负荷。并且，在代替氰基系金镀浴而使用非氰基系金镀浴在钯镀层上实施化学还原镀处理的情况下，存在这样的问题：得到的金镀层的覆盖率极低，而且，密合性明显降低。

本发明是鉴于这样的实际情况而做成的，其目的在于提供一种这样的化学镀金处理方法：能够形成密合性优良且抑制针孔的产生的金镀膜，并且能够改善带给作业环境、外部环境的负荷。

用于解决问题的方案

为了达到所述目的，本发明人进行了认真研究，结果发现，在基材上形成由规定元素构成的基底合金层，利用非氰基系金镀浴通过化学还原镀在该基底合金层上形成金镀层，由此能够达到所述目的，以至完成了本发明。

即，根据本发明，提供一种化学镀金处理方法，该化学镀金处理方法具有如下工序：在基材上形成基底合金层的工序；以及使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。

另外，根据本发明，提供一种镀金覆盖材料，该镀金覆盖材料具备：基材；基底合金层，其形成在所述基材上；以及金镀层，其形成在所述基底合金层上，该镀金覆盖材料的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。

发明的效果

采用本发明，能够提供一种这样的化学镀金处理方法：能够形成密合性优良且抑制针孔的产生的金镀膜，并且能够改善带给作业环境、外部环境的负荷。

附图说明

图1是在实施例和比较例中得到的镀金覆盖材料的表面的SEM照片。

图2是表示在实施例和比较例中得到的镀金覆盖材料的离子溶出浓度的图表。

具体实施方式

以下，说明本发明的化学镀金处理方法。

通过本发明的化学镀金处理方法得到的镀金覆盖材料在基材上具备基底合金层和金镀层，该镀金覆盖材料的特征在于，所述基底合金层为M1－M2－M3合金(其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素。)。

＜基材＞