[发明专利]化学镀金处理方法和镀金覆盖材料

权利要求书

1.一种用于在金属基材的表面形成金镀层的化学镀金处理方法，该化学镀金处理方法具有如下工序：

在所述金属基材上形成基底合金层的工序；以及

使用非氰基系金镀浴、通过化学还原镀直接在所述基底合金层上形成所述金镀层的工序，该化学镀金处理方法的特征在于，

所述基底合金层为M1－M2－M3合金，其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素，

所述M1－M2－M3合金中各元素的比率设为：M1为20原子％～50原子％，M2为30原子％～50原子％，M3为20原子％～30原子％。

2.一种在金属基材表面具备金镀层的镀金覆盖材料，该镀金覆盖材料包括：

所述金属基材；

基底合金层，其形成在所述金属基材上；以及

所述金镀层，其形成在所述基底合金层上，该镀金覆盖材料的特征在于，

所述基底合金层为M1－M2－M3合金，其中，M1是从Ni、Fe、Co、Cu、Zn和Sn中选择出的至少一种元素，M2是从Pd、Re、Pt、Rh、Ag和Ru中选择出的至少一种元素，M3是从P和B中选择出的至少一种元素，

所述M1－M2－M3合金中各元素的比率设为：M1为20原子％～50原子％，M2为30原子％～50原子％，M3为20原子％～30原子％。