[发明专利]多层传输线

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

第一传输线，其被布置成传输电信号并包括第一、第二和第三迹线；以及

第一介电层，其中

所述第一和第二迹线通过所述第一介电层与所述第三迹线隔开。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一传输线传输差分信号。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：

第二传输线，其被布置成传输电信号并包括第四、第五和第六迹线；以及

第二介电层，其中

所述第四和第五迹线通过所述第二介电层与所述第六迹线隔开。

4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一和第二传输线是在所述印刷电路板的同一侧上，由此所述第二介电层是所述第一介电层。

5.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一和第二传输线是在所述印刷电路板的相反侧上，由此所述第一介电层与所述第二介电层是不同的。

6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括在所述第三迹线附近但与所述第一介电层隔开的第二介电层。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一和第二介电层由不同材料制成。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括与所述第一和第二迹线共面的地平面。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括与所述第三迹线共面的地平面。

10.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括与所述第一和第二迹线共面的第一地平面以及与所述第三迹线共面的第二地平面。

11.一种组件，包括：

如权利要求1所述的印刷电路板；以及

包括第一和第二触头的电连接器，所述第一和第二触头连接至所述第一和第二迹线。

12.如权利要求11所述的组件，其特征在于，还包括所述电连接器连接至的目标印刷电路板。

13.如权利要求11所述的组件，其特征在于，所述电连接器还包括第三和第四触头，所述第三和第四触头是在所述第一和第二触头的相对侧并连接至所述印刷电路板上的地平面。

14.一种基板，包括：

第一传输线，其被布置成传输电信号并包括第一和第二迹线；以及

第一介电层，其中

所述第一和第二迹线通过所述第一介电层彼此隔开。

15.如权利要求14所述的基板，其特征在于，所述基板是印刷电路板。

16.如权利要求14所述的基板，其特征在于，所述基板或者是刚性印刷电路板或者是柔性印刷电路板。

17.如权利要求14所述的基板，其特征在于，所述基板是半导体材料。

18.如权利要求14所述的基板，其特征在于，还包括在所述第二迹线附近但与所述第一介电层隔开的第二介电层。

19.如权利要求18所述的基板，其特征在于，所述第一和第二介电层由不同材料制成。

20.如权利要求14所述的基板，其特征在于，还包括与所述第一迹线共面的地平面。

21.如权利要求14所述的基板，其特征在于，还包括与所述第二迹线共面的地平面。

22.如权利要求14所述的基板，其特征在于，还包括与所述第一迹线共面的第一地平面以及与所述第二迹线共面的第二地平面。

23.如权利要求14所述的基板，其特征在于，所述第一和第二迹线通过通路而连接。

24.如权利要求23所述的基板，其特征在于，所述第一传输线传输单端信号。

25.如权利要求14所述的基板，其特征在于，所述第一传输线还包括第三和第四迹线，所述第三和第四迹线通过所述第一介电层彼此隔开。

26.如权利要求25所述的基板，其特征在于，所述第三和第四迹线通过通路而连接。

27.如权利要求26所述的基板，其特征在于，所述第一传输线传输差分信号。