[发明专利]粘合片

说明书

本发明提供一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂(A)及导电性材料(B)的粘合性组合物形成，其中，除导电性材料(B)以外的所述粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γ_s^d的值为26.0mJ/m²以下。该粘合片具有优异的粘合力，并且粘合层的表面电阻率低，因此防静电性及导电性优异。

技术领域

本发明涉及具有粘合剂层的粘合片，更详细地，涉及粘合剂层的表面电阻率低、防静电性及导电性优异的粘合片。

背景技术

以往，对于收纳电脑、通信仪器等电子仪器的容器的电磁屏蔽材料、电气部件等的接地线、以及防止由摩擦电等静电产生的火花引起的起火的材料等的各种接合，使用了具有简易粘接性的导电性粘合片。

对于用于导电性粘合片的粘合性组合物而言，为了赋予防静电性和导电性，大多使用使铜粉、银粉、镍粉、铝粉等金属粉等导电性物质分散于粘合性树脂中而成的组合物。

例如，在专利文献1中公开了一种实现了防静电性、粘合特性及防尘性提高的防静电性胶粘带，作为其具体的构成，公开了在基材的一面或两面具有第一粘合剂层和第二粘合剂层的防静电性胶粘带，所述第一粘合剂层中分散有导电性材料，所述第二粘合剂层不含导电性材料并具有给定的厚度，且位于该第一粘合剂层上。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-55710号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，为了提高上述导电性粘合片所具有的粘合剂层的导电性，需要在作为粘合剂层形成材料的粘合性组合物中大量配合导电性物质，使导电性物质粒子相互接触变密。

但是，在粘合性组合物中配合大量导电性物质时，有粘合力降低的倾向。另一方面，为了提高粘合力而降低导电性物质的含量时，存在导电性降低这样的折衷选择的问题。

对于上述问题而言，专利文献1记载的防静电性胶粘带在同时提高粘合力及导电性方面仍不充分。另外，专利文献1所述的防静电性胶粘带需要形成两层粘合剂层，因此存在工序增多、生产率差的问题。

本发明的目的在于提供一种具有优异的粘合力，同时粘合剂层的表面电阻率低、且防静电性及导电性优异的粘合片。

解决问题的方法

本发明人等通过发现，对于作为构成粘合片的粘合剂层的形成材料的粘合性组合物而言，通过将除导电性材料以外的粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γ_s^d的值调整为特定值以下，可以解决上述问题。

即，本发明提供下述[1]～[9]。

[1]一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂(A)及导电性材料(B)的粘合性组合物形成，其中，除导电性材料(B)以外的所述粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γ_s^d的值为26.0mJ/m²以下。

[2]上述[1]所述的粘合片，该粘合片是不具有基材的粘合片或具有由绝缘材料形成的基材的粘合片。

[3]上述[1]或[2]所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)包含选自下组中的一种以上树脂作为主剂树脂(a)：(甲基)丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)树脂、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)树脂、及聚异丁烯类树脂。