[发明专利]粘合片

权利要求书

1.一种粘合片，其具有粘合剂层，所述粘合剂层由含有粘合性树脂(A)及导电性材料(B)的粘合性组合物形成，其中，

除导电性材料(B)以外的所述粘合性组合物的表面自由能的范德华力成分γ_s^d的值为26.0mJ/m²以下，

所述导电性材料(B)为长径比50～10000的碳纳米材料，

所述粘合性组合物中导电性材料(B)的含量相对于粘合性树脂(A)100质量份为0.05～5质量份。

2.根据权利要求1所述的粘合片，该粘合片是不具有基材的粘合片或具有由绝缘材料形成的基材的粘合片。

3.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)包含选自下组中的一种以上树脂作为主剂树脂(a)：(甲基)丙烯酸酯树脂、甲硅烷化聚氨酯树脂、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物(SIS)树脂、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物(SBS)树脂、苯乙烯-嵌-(乙烯-共-丁烯)-嵌-苯乙烯三嵌段共聚物(SEBS)树脂、及聚异丁烯类树脂。

4.根据权利要求3所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)含有(甲基)丙烯酸酯树脂作为主剂树脂(a)，并且，该(甲基)丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的来源于含有羧基的单体的结构单元的含量为3.0质量％以下。

5.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)还含有增粘剂(b)。

6.根据权利要求5所述的粘合片，其中，增粘剂(b)包含选自松香类树脂、除部分氢化萜烯树脂以外的萜烯类树脂、及氢化石油树脂中的一种以上。

7.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，粘合性树脂(A)含有(甲基)丙烯酸酯树脂作为主剂树脂(a)，并且，该(甲基)丙烯酸酯树脂的全部结构单元中所含的来源于含有羟基的单体的结构单元的含量为0.1～30质量％。

8.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，导电性材料(B)为直径1～1000nm、长10nm～200μm的碳纳米材料。

9.根据权利要求1或2所述的粘合片，其中，所述粘合性组合物中的导电性材料(B)的含量相对于粘合性树脂(A)100质量份为0.5～5质量份。