[发明专利]光导传感器、形成光导传感器的方法

权利要求书

1.一种光导传感器，检测弯曲状态及弯曲方向，其特征在于，

具备：

光源；

对从上述光源照射的光进行导光的芯；

形成在该芯的周围的包覆层；

形成有至少1个检测部的光导部件；以及

对在该光导部件中被导光并经过了该检测部的光进行接收的受光部；

上述检测部具有：

第1开口部，是在上述光导部件的外周至少将上述包覆层的一部分除去且剩余使来自上述芯的光不透射的厚度而形成的槽；以及

第2开口部，在上述第1开口部的范围内沿着该第1开口部的长度方向以比该第1开口部窄的宽度形成，使来自上述芯的光透射。

2.如权利要求1所述的光导传感器，其特征在于，

从上述第1开口部到第2开口部，上述检测部具有高低差。

3.如权利要求1所述的光导传感器，其特征在于，

上述第2开口部形成为，使上述芯露出。

4.如权利要求1所述的光导传感器，其特征在于，

上述第1开口部的深度比上述第2开口部的深度深。

5.如权利要求4所述的光导传感器，其特征在于，

上述检测部的上述第1开口部的朝向相对于长度方向垂直交叉的水平方向的宽度，形成得比上述第1开口部及上述第2开口部的深度之和大。

6.如权利要求4所述的光导传感器，其特征在于，

上述第2开口部的深度比该第2开口部的朝向相对于长度方向垂直交叉的水平方向的宽度小。

7.如权利要求1所述的光导传感器，其特征在于，

上述检测部在上述第1开口部及上述第2开口部中的至少1个的外周具有突出部。

8.如权利要求7所述的光导传感器，其特征在于，

上述突出部在上述光导部件的外周部分隆起而形成。

9.如权利要求8所述的光导传感器，其特征在于，

与上述包覆层相比，上述芯对热及外力的强度更高。

10.如权利要求7或8所述的光导传感器，其特征在于，

在上述第1开口部的端部形成的上述突出部形成得比在上述第2开口部的端部形成的突出部的高度高。

11.如权利要求7～9中任一项所述的光导传感器，其特征在于，

上述检测部至少在上述第2开口部的一部分具有对光的特性进行变换的光特性变换部件，该光特性变换部件不超过上述突出部。

12.如权利要求1所述的光导传感器，其特征在于，

上述光导部件是还具有将上述包覆层的周围包围的覆盖部的光纤；

上述第1开口部至少将上述覆盖部的一部分除去而形成。

13.如权利要求1所述的光导传感器，其特征在于，

在上述光导部件的长度方向上，上述检测部是细长的。

14.如权利要求13所述的光导传感器，其特征在于，

在上述光导部件的长度方向上，上述第2开口部的长度与上述第1开口部的长度相等或更短。

15.如权利要求13所述的光导传感器，其特征在于，

上述检测部沿上述光导部件的长度方向宽度均匀，或者端部的宽度形成得比中央部窄。

16.如权利要求12所述的光导传感器，其特征在于，

上述芯、包覆层和覆盖部设置为，在相对于光轴垂直的截面中为同心状；

在上述截面中由将中心与上述第2开口部的各端部连结的直线所表示的第1开口角度形成为90°以下。

17.如权利要求16所述的光导传感器，其特征在于，

在上述截面中由将中心与上述第1开口部的各端部连结的直线所表示的第2开口角度形成为与上述第1开口角度相等或更大。

18.如权利要求1所述的光导传感器，其特征在于，

上述检测部从上述第1开口部平滑地形成到上述第2开口部。