[发明专利]压电振动片及使用该压电振动片的压电振动器件

说明书

技术领域

本发明涉及逆台面型压电振动片以及使用该压电振动片的压电振动器件。

背景技术

伴随着通信设备的高频化和微型计算机的工作频率的高频化，晶体振子、晶体滤波器、晶体振荡器等压电振动器件也被要求高频化。一般而言，作为与高频化对应的压电板，常用AT切割晶体板的厚度滑动振动，如周知的，其频率由晶体板的厚度决定，频率与厚度成反比例。因此，作为晶体板需要极薄型的晶体板。为了将晶体板加工得极薄，其研磨作业很难，降低了压电振动片的制造生产率。

因此，如专利文件1所公开的，提出了具备被称为所谓逆台面型的结构的压电振动片的压电振动器件。

逆台面型的压电振动器件由于具有在压电振动片中的压电板的薄壁部的表面上形成激励电极和引出电极的结构，因此能够使振动区域的厚度为极薄的厚度，从而可实现压电振动器件的高频化。

图17为逆台面型的压电振动器件的主要部分的剖视图。

该压电振动器件50的压电振动片51具备由晶体构成的逆台面型压电板(晶体板)52，其具有在中央部分为俯视矩形形状的薄壁部(振动区域)52a和在该薄壁部52a的周围对振动区域进行补强的厚壁部52b。

在压电板52的薄壁部52a的上下表面配置有激励电极，各激励电极通过引出电极被引出到厚壁部52b的上表面端部。图示了引出电极之中，从薄壁部52的上表面形成至厚壁部52b的上表面的引出电极54及其端部54a。

封装53由俯视矩形的底部53a和该底部53a的周围的周壁部53b构成为上表面开口的浅箱状，在内部收纳压电振动片51。

封装53为了收纳压电振动片51，在其底部53a设置有与图示省略的外部端子导通连接的内部端子55。盖省略图示。

在内部端子55上涂布有导电性粘接剂s11，厚壁部52b的下表面的连接电极56经由导电性粘接剂s11与内部端子56电气性、机械性地连接。

压电板52上的引出电极54的端部54a通过导电性粘接剂s12与内部端子55电气性、机械性地连接。

导电性粘接剂s11、s12例如为硅系等粘接剂、溶剂和银等金属填充物混合成糊状并具有流动性的粘接材料，通过点胶机等涂布机械或其他进行涂布。

导电性粘接剂s11、s12加热到规定温度以上时热固化，通过该热固化，引出电极54的端部54a与内部端子55电气性及机械性地连接固定。

该热固化例如在加热炉内进行，压电振动器件50在加热炉外涂布导电性粘接剂s11、s12之后，被收纳在加热炉内进行热固化。

专利文件1：特许4241483号公报

与压电振动器件现今的超小型化一同，图17所示的压电振动器件50中的导电性粘接剂s11、s12的涂布打点接近最小径的界限。

若将导电性粘接剂s11、s12的涂布面积减小至该最小径的界限以下，则导电性粘接剂s11、s12与电极的粘着性降低，并且压电振动器件50的处理时，对于下落时的冲击的机械可靠性恶化。

根据该理由，例如与导电性粘接剂s12的涂布量相比较，导电性粘接剂s12在引出电极54的端部54a上的涂布面积相对较小。因此，直到收纳在加热炉中导电性粘接剂s12热固化为止，如图18所示，成糊状并具有流动性的导电性粘接剂s12流下并扩散到厚壁部52b的侧壁斜面52c，其一部分会到达薄壁部52a的上表面。

导电性粘接剂s12在到达该薄壁部52a的上表面的状态下，如果导电性粘接剂s12在加热炉内被热固化，则会对薄壁部52a的振动造成不良影响，压电振动片51的振动特性恶化，压电振动器件50的振动性能下降。

发明内容

有鉴于上述情况，本发明的目的在于提供一种防止如前述的热固化前的糊状的导电性粘接剂的流出，振动特性优异的压电振动片以及使用该压电振动片的压电振动器件。

本发明所涉及的压电振动片具备：压电板，具有在中央部分作为振动区域的薄壁部、及形成于所述薄壁部的周围的全周或一部分以补强所述薄壁部的厚壁部；所述压电板的薄壁部的上下表面各自的激励电极；和将所述激励电极引出到外部的引出电极，所述厚壁部具备面对所述薄壁部的第一侧壁斜面，至少在所述第一侧壁斜面上设有由多个分离的金属薄膜构成的触点金属。

在本发明中，由于至少在所述厚壁部的第一侧壁斜面上设有由多个分离的金属薄膜构成的触点金属，因此在所述第一侧壁斜面上通过这些多个分离的金属薄膜形成有多个凹凸。