[发明专利]有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物

说明书

本发明提供有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物，其对有机半导体材料的溶解性优异，能够形成结晶性高的有机晶体管。本发明的有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物为有机半导体材料溶解用的溶剂或溶剂组合物，其含有下述式(A)所示的溶剂A。式(A)中，R¹～R⁴相同或不同，为C_1‑2的烷基，R¹与R⁴可以相互键合，与式中的‑N(R²)‑C(＝O)‑N(R³)‑一起形成环。

背景技术

本发明涉及对有机半导体材料的溶解性优异的、有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物，及含有该有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物和有机半导体材料的有机晶体管制造用组合物。

背景技术

晶体管作为构成显示器或计算机的重要的半导体电子器件被广泛应用，目前，将多晶硅或非晶硅等无机物用于半导体材料来制造。在使用了这样的无机物的薄膜晶体管的制造中，存在需要真空工艺或高温工艺、制造成本增加的问题。另外，由于包括高温工艺，因此，对可以使用的基板具有限制，例如主要使用玻璃基板等。但是，玻璃基板的耐热性高，但耐冲击性弱且轻量化困难，柔软性不足，因此，难以形成挠性的晶体管。

因此，近年来，积极地进行与利用了有机半导体材料的有机电子器件有关的研究开发。有机半导体材料可以用利用印刷法、旋涂法等湿工艺的简便的方法容易地形成薄膜，与利用了现有的无机半导体材料的晶体管相比，具有可以将制造工艺温度低温化的优点。由此，一般可以在耐热性低的塑料基板上形成，可以实现显示器等电子器件的轻量化及低成本化，同时，可以期待有效利用了塑料基板的挠性的用途等多样性的展开。

作为有机半导体材料，已知有通过使用例如并五苯等低分子的半导体材料而显现高的半导体器件性能。但是，大部分的以并五苯为代表的无取代的并苯系化合物，由于π共轭系引起的强的分子间相互作用，对于溶剂的溶解性不足。因此，存在如下问题：不能调整浓度高的有机晶体管制造用组合物，用印刷法形成的有机半导体其晶粒变小，如果不施加高的电压则不通电、进而施加高的电压时，绝缘膜剥离等。

作为解决上述问题的方法，在非专利文献1中记载有：作为有机半导体材料，使用如下化合物，其添加有用于赋予并苯系化合物溶解性的取代基。但是，大部分的具有上述取代基的并苯系化合物，与无取代的并苯系化合物相比，存在电荷移动度低的问题。

另外，在专利文献1、2中记载了，使用在有机半导体材料的溶解性方面优异的以1,2,4-三氯苯为代表的卤化芳基或四氢化萘等溶剂而进行加热溶解。但是，难溶解性的有机半导体材料的溶解需要高温下的加热溶解，在其后的涂布工艺中，存在通过冷却而析出有机半导体材料的问题。而且，卤化芳基存在生态毒性的担心，也存在操作安全上的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-294704号公报

专利文献2：日本特开2010-093092号公报

非专利文献

非专利文献1：J.Am.Chem.Soc.,2005,127(14),pp 4986-4987

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的目的在于，提供有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物，其在有机半导体材料的溶解性方面优异，可以形成结晶性高的有机晶体管。

本发明的其它目的在于，提供含有所述有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物的有机晶体管制造用组合物。

解决问题的方法