[发明专利]有机晶体管制造用溶剂或溶剂组合物

权利要求书

1.溶剂或溶剂组合物在有机晶体管制造中用于溶解有机半导体材料的用途，所述溶剂或溶剂组合物含有下述式(A)所示的溶剂A，

式中，R¹～R⁴相同或不同，为C_1-2的烷基；R¹与R⁴可以相互键合，与式中的-N(R²)-C(＝O)-N(R³)-一起形成环，

所述有机半导体材料为选自下述式(2)、下述式(3)及下述式(4)所示的化合物中的至少1种化合物，

式(2)中，R¹³、R¹⁴、R¹⁵、R¹⁶表示任选具有取代基的苯基，或者，R¹³与R¹⁴、R¹⁵与R¹⁶中的至少一组相互键合形成二硫键或酰亚胺键；式(3)中，R¹⁷、R¹⁸相同或不同，表示氢原子、任选具有取代基的C_1-18烷基、任选具有取代基的苯基、任选具有取代基的萘基、或任选具有取代基的噻吩基；式(4)中，R¹⁹、R²⁰相同或不同，表示氢原子、任选具有取代基的C_1-18烷基、任选具有取代基的苯基、任选具有取代基的萘基、或任选具有取代基的噻吩基。

2.权利要求1所述的用于溶解有机半导体材料的用途，其中，溶剂A含有选自1,1,3,3-四甲基脲、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮及1,3-二甲基-3,4,5,6-四氢-2(1H)嘧啶酮中的至少1种。

3.溶剂或溶剂组合物在有机晶体管制造中用于溶解有机半导体材料的用途，所述溶剂或溶剂组合物含有溶剂A，该溶剂A为选自1,1,3,3-四甲基脲、1,1,3,3-四乙基脲、及1,3-二甲基-3,4,5,6-四氢-2(1H)嘧啶酮中的至少1种，

所述有机半导体材料为选自下述式(1)、下述式(2)、下述式(3)及下述式(4)所示的化合物中的至少1种化合物，

式(1)中，R¹¹、R¹²相同或不同，表示氢原子或任选具有取代基的甲硅烷基乙炔基；

式(2)中，R¹³、R¹⁴、R¹⁵、R¹⁶表示任选具有取代基的苯基，或者，R¹³与R¹⁴、R¹⁵与R¹⁶中的至少一组相互键合形成二硫键或酰亚胺键；

式(3)中，R¹⁷、R¹⁸相同或不同，表示氢原子、任选具有取代基的C_1-18烷基、任选具有取代基的苯基、任选具有取代基的萘基、或任选具有取代基的噻吩基；

式(4)中，R¹⁹、R²⁰相同或不同，表示氢原子、任选具有取代基的C_1-18烷基、任选具有取代基的苯基、任选具有取代基的萘基、或任选具有取代基的噻吩基。