[发明专利]发光器件、发光器件包装和光设备有效

专利信息
申请号: 201380025710.3 申请日: 2013-05-10
公开(公告)号: CN104303323B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 丁焕熙;金昭廷 申请(专利权)人: LG伊诺特有限公司
主分类号: H01L33/36 分类号: H01L33/36
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 代理人: 陈海涛,穆德骏
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 发光 器件 包装 设备
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种发光器件、发光器件包装和光设备。

背景技术

发光二极管(LED)已经被广泛用作发光器件中的一种。所述LED通过使用复合半导体的特性将电信号转化成光的形式如近红外光、紫外光和可见光。

随着发光器件光效率的提高,已经将LED用于各种领域如显示装置和照明电器中。

发明内容

技术问题

本发明提供一种能够在提高光强度的同时控制光的取向角的发光器件、发光器件包装和光设备。

技术方案

根据本发明的发光器件包括:发光结构,所述发光结构包括第一导电半导体层、在所述第一导电半导体层下的有源层和在所述有源层下的第二导电半导体层;反射电极,所述反射电极设置在所述发光结构下并包括在所述第二导电半导体层下的第一区域和从所述第一区域延伸穿过所述第二导电半导体层和所述有源层的第二区域;以及电连接到所述第一导电半导体层的电极。

根据本发明的发光器件包装包括:主体;在所述主体上的发光器件;以及电连接到所述发光器件的第一引线电极和第二引线电极,其中所述发光器件包括:发光结构,所述发光结构包括第一导电半导体层、在所述第一导电半导体层下的有源层和在所述有源层下的第二导电半导体层;反射电极,所述反射电极设置在所述发光结构下并包括在所述第二导电半导体层下的第一区域和从所述第一区域延伸穿过所述第二导电半导体层和所述有源层的第二区域;以及电连接到所述第一导电半导体层的电极。

根据本发明的光设备包括:基材;在所述基材上的发光器件;和光学构件,所述光学构件充当发射自所述发光器件的光的光学通道,其中所述发光器件包括:发光结构,所述发光结构包括第一导电半导体层、在所述第一导电半导体层下的有源层和在所述有源层下的第二导电半导体层;反射电极,所述反射电极设置在所述发光结构下并包括在所述第二导电半导体层下的第一区域和从所述第一区域延伸穿过所述第二导电半导体层和所述有源层的第二区域;以及电连接到所述第一导电半导体层的电极。

有益效果

本发明的发光器件、发光器件包装和光设备具有能够调整取向角并改善光强度的优点。

附图说明

图1是显示根据本发明的发光器件的视图。

图2和3是显示应用于根据本发明的发光器件的反射电极和绝缘层的布置的视图。

图4~8是显示制造根据本发明的发光器件的方法的视图。

图9是显示改进的根据本发明的发光器件的视图。

图10是显示根据本发明的发光器件包装的视图。

图11是显示根据本发明的显示装置的视图。

图12是显示根据本发明的显示装置的另一个实例的视图。

图13~15是显示根据本发明的发光装置的视图。

图16和17是显示根据本发明的发光装置的另一个实例的视图。

具体实施方式

在本发明的说明书中,应理解,当指层(或膜)、区域、图案或结构在另一个基材、另一个层(或膜)、另一个区域、另一个垫或另一个图案“上”或“下”时,其能够“直接”或“间接”地在其它基材、层(或膜)、区域、垫或图案上方,或还可存在一个或多个插入层。已经参考附图对所述层的这种位置进行了描述。

为了方便或清晰,示于附图中的各个层的厚度和尺寸可以放大、省略或示意性绘制。另外,元件的尺寸不完全反应实际尺寸。

下文中,将参考附图对根据本发明的发光器件、发光器件包装、光设备和制造所述发光器件的方法进行详细说明。

图1是显示根据本发明的发光器件的视图。

如图1中所示,根据本发明的发光器件可以包括发光结构10、反射电极17和电极80。

发光结构10可以包括第一导电半导体层11、有源层12和第二导电半导体层13。所述有源层12可以设置在第一导电半导体层11与第二导电半导体层13之间。有源层12可以设置在第一导电半导体层11之下,且第二导电半导体层13可以设置在有源层12之下。

例如,第一导电半导体层11可以包含掺杂有充当第一导电掺杂剂的N型掺杂剂的N型半导体层,且第二导电半导体层13可以包含掺杂有充当第二导电掺杂剂的P型掺杂剂的P型半导体层。另外,第一导电半导体层11可以包含P型半导体层,且第二导电半导体层13可以包含N型半导体层。

例如,第一导电半导体层11可以包含N型半导体层。第一导电半导体层11可以通过使用复合半导体来实现。第一导电半导体层11可以通过使用II~VI族复合半导体、或III~V族复合半导体来实现。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于LG伊诺特有限公司,未经LG伊诺特有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380025710.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top