[发明专利]热致液晶粉末

说明书

相关申请

本申请要求美国临时申请第61/706,277号(2012年9月27日提交)和第61/786,855号(2013年3月15日提交)的优先权，这些申请以其整体方式通过引用并入本文中。

发明背景

全芳族热致液晶聚合物(TLCP)是工程热塑性塑料的重要种类。这些材料以其优越的熔体流动性、优异的热机械性质和良好的耐化学性而著称。然而，最常规的热致液晶聚合物具有的一个问题是它们不能容易地形成微粒度的粉末，因为在机械研磨时，所述聚合物由于其各向异性、刚性棒状本质而倾向于形成相对纤维状或片状的颗粒。不幸地，这限制液晶聚合物用于各种粉末涂覆应用如热喷涂中的能力。已经作出各种提议以克服这些缺陷。例如，一种此类提议涉及其中用切割式磨机将流动开始温度为239℃的聚合物初始研磨成平均粒度为500μm的粗糙微粒的方法。用单轨道喷射式磨机将所述粗糙颗粒研磨成平均粒度为5.2μm的微粒，然后在氮气氛中进行热处理。尽管获得一些改进，但是仍然存在问题。例如，形成精细微粒所需的多阶段方法过于复杂和昂贵。此外，虽然可以获得小粒度，但是所得到的粉末可能具有大的粒度分布，当在基材上涂覆所述粉末时，这会导致阻塞程度增加，而且导致相对差品质的涂覆。

因此，目前需要可以容易形成且具有改进性质的液晶聚合物粉末。

发明概述

根据本发明的一个实施方式，公开一种粉末，其包含多个由熔融温度为约280℃至约380℃的芳族聚酯形成的微粒。所述微粒的平均粒度为约0.1至约200微米，并且至少约50体积％的所述微粒具有约0.1至约200微米范围内的平均粒度。

根据本发明的另一个实施方式，公开一种粉末，其包含多个由芳族聚酯形成的微粒。所述微粒的平均粒度为约0.1至约200微米，并且所述芳族聚酯含有具有下述通式I的芳族二苯基重复单元：

其中，

R₅和R₆独立地为卤素基、卤代烷基、烷基、烯基、芳基、杂芳基、环烷基或杂环基；

m和n独立地为0至4；

X₁和X₂独立地为O、C(O)、NH、C(O)HN或NHC(O)；和

Z是O或SO₂。

根据本发明的另一实施方式，公开一种形成粉末的方法，其包括提供熔融温度为约280℃至约380℃的热致液晶芳族聚酯，和使所述聚酯形成平均粒度为约0.1至约200微米的微粒。

以下更详细地阐述本发明的其它特征和方面。

附图简介

在本说明书的其余部分中，包括参考所述附图，更具体地阐述本发明完整且可实现的公开，包括其对本领域技术人员而言的最佳模式，在附图中：

图1示出比较例1的粉末的SEM显微照片；

图2-3示出实施例2的粉末的SEM显微照片；

图4示出实施例3的粉末的SEM显微照片；和

图5示出实施例4的粉末的SEM显微照片。

详细说明

将理解在此使用的术语仅仅用于描述特定实施方式，而不意图限制本发明的范围。

″烷基″是指具有1至10个碳原子和在一些实施方式中1至6个碳原子的一价饱和脂肪族烃基。″C_x-y烷基″是指具有x至y个碳原子的烷基。举例来说，该术语包括直链和支化烃基如甲基(CH₃)、乙基(CH₃CH₂)、正丙基(CH₃CH₂CH₂)、异丙基((CH₃)₂CH)、正丁基(CH₃CH₂CH₂CH₂)、异丁基((CH₃)₂CHCH₂)、仲丁基((CH₃)(CH₃CH₂)CH)、叔丁基((CH₃)₃C)、正戊基(CH₃CH₂CH₂CH₂CH₂)和新戊基((CH₃)₃CCH₂)。