[发明专利]热致液晶粉末

权利要求书

1.一种粉末，其包含多个由熔融温度约280℃至约380℃的芳族聚酯形成的微粒，其中所述微粒具有约0.1至约200微米的平均粒度，和其中至少约50体积％的所述微粒具有约0.1至约200微米范围内的平均粒度。

2.权利要求1所述的粉末，其中所述微粒具有约0.1至约40微米的平均粒度和/或至少约90体积％的所述微粒具有约1至约50微米的平均粒度。

3.权利要求1或2所述的粉末，其中所述微粒具有约0.4至约2.0的长径比。

4.前述权利要求任一项所述的粉末，其中所述微粒为大体球形的。

5.前述权利要求任一项所述的粉末，其中所述芳族聚酯含有具有下述通式I的芳族二苯重复单元：

其中，

R₅和R₆独立地为卤素基、卤代烷基、烷基、烯基、芳基、杂芳基、环烷基或杂环基；

m和n独立地为0至4；

X₁和X₂独立地为O、C(O)、NH、C(O)HN或NHC(O)；和

Z是O或SO₂。

6.权利要求5所述的粉末，其中式I中m和n为0。

7.权利要求5所述的粉末，其中X₁、X₂或二者为O或NH。

8.权利要求5所述的粉末，其中Z是SO₂。

9.权利要求8所述的粉末，其中所述二苯重复单元得自4-(4-羟基苯基)-磺酰基苯酚、4-(4-氨基苯基)磺酰基苯酚、4-(4-氨基苯基)磺酰基苯胺，或它们的组合。

10.权利要求5所述的粉末，其中Z是O。

11.权利要求5所述的粉末，其中所述芳族二苯重复单元构成约0.5mol.％至约40mol.％的所述聚酯。

12.前述权利要求任一项所述的粉末，其中所述芳族聚酯含有得自芳族二羧酸、芳族羟基羧酸或其组合的重复单元。

13.前述权利要求任一项所述的粉末，其中所述芳族二羧酸包括对苯二甲酸、间苯二甲酸或其组合，并且所述芳族羟基羧酸包括4-羟基苯甲酸。

14.权利要求13所述的粉末，其中所述聚酯进一步包含一个或多个得自芳族二醇、芳族酰胺、芳族胺或其组合的重复单元。

15.前述权利要求任一项所述的粉末，其中所述芳族聚酯为全芳族的。

16.一种形成层压体的方法，所述方法包括将前述权利要求任一项的粉末施加至基材。

17.权利要求16所述的方法，其中将所述粉末热喷涂到所述基材上，或使所述粉末形成溶液，然后施加至所述基材。

18.权利要求17所述的方法，其中所述基材为导电层。

19.一种形成粉末的方法，所述方法包括：

提供熔融温度为约280℃至约380℃的热致液晶芳族聚酯；和

使所述聚酯形成平均粒度为约0.1至约200微米的微粒。

20.权利要求19所述的方法，其中在不存在热处理步骤的情况下，形成所述微粒。

21.权利要求19或20所述的方法，其中所述微粒在单个步骤中形成。

22.权利要求19、20或21所述的方法，其中所述微粒是通过研磨形成的。