[发明专利]制造用于背光单元的光学器件的方法以及通过该方法制造的光学器件和光学器件阵列

说明书

技术领域

本发明涉及制造用于背光单元的光学器件的方法，以及通过该方法制造的光学器件和光学器件阵列。

背景技术

众所周知，液晶显示器(LCD)广泛地用于平板显示器中，例如电视、计算机监视器等等。背光单元(BLU)是在LCD后面发光的发体体部分。同时，BLU包括光导板，其将从侧表面入射的光导向前表面。近来，发光二极管(LED)阵列已经被用于光导板的侧表面线光源。

图1a和1b分别是常规LED阵列的正视图和平面图。如图1a和1b所示，在用作BLU的常规侧表面线光源的LED阵列中，多个LED芯片20间隔地位于印刷电路板10上。在上述配置的每个LED芯片20中，LED芯片20通过引线键合28而键合在铝基板22(下文中称为“芯片基板”)的上表面上，并且垂直绝缘层24插入在其间以提供相互绝缘。LED芯片20安装在具有槽的腔的内部，该槽以距芯片基板22的上表面的预定深度形成，从而提升反射性能。在这种情况下，通过垂直绝缘层24而绝缘的芯片基板22可以作为阳极(+)或阴极(－)电极端子。

下文中，包括发光的LED的各种器件被统称为“光学器件”，并且两个或更多个光学器件以矩阵形式并排布置的产品被称为“光学器件阵列”。

然而，根据上述的常规光学器件阵列，由于光学器件芯片以仰卧状态安装在印刷电路板上，因此光以向上方向(基于图1a)从光学器件芯片中发射出来。因此，由于相应的背光(因而平板显示器)的整体厚度取决于印刷电路板的宽度，因此存在下述问题：平板显示器的厚度的减小受到限制。

发明内容

技术问题

本发明用于提供一种制造用于背光单元的光学器件的方法，以及由该方法制造的光学器件和光学器件阵列，其中，构成光学器件阵列的光学器件芯片中的每一个都以下述方式侧躺于印刷电路板上：光可以在侧向方向上从光学器件芯片中发射出来，从而降低背光单元的总厚度。

技术方案

本发明的第一特征提供了一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括下述步骤：(a)制备垂直绝缘层插入其间的原始基板；(b)将原始基板部分切割至距其上表面预定深度，从而切割部分至少与垂直绝缘层正交，并且暴露将形成用于焊接的镀层的区域；(c)执行镀敷；(d)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，这些芯片基板区域被划分以每个都包括垂直绝缘层；及(e)切割每个芯片基板区域。

在上述配置中，在步骤(a)和步骤(b)之间还可包括：(pb1)将阻焊剂沉积在原始基板的上表面或下表面上。

在步骤(pb1)中，阻焊剂可以至少沉积在原始基板的上表面上，该方法在步骤(pb1)和步骤(c)之前还可包括：形成腔，该腔包括距上表面预定深度的槽，并且包括原始基板上的垂直绝缘层，并且步骤(d)可在腔内执行。

该方法还可在步骤(pb1)和步骤(b)之间包括：(pb2)形成通孔，垂直绝缘层插入在所述通孔之间，并且，可以沿着通孔执行步骤(b)中的部分切割。

在步骤(pb1)中，焊膏可以至少沉积在原始基板的上表面上。

焊膏可以在其上安装有光学器件芯片的区域被遮掩的状态下被沉积。

本发明的第二特征提供了一种制造用于背光单元的光学器件的方法，该方法包括下述步骤：(a)制备垂直绝缘层插入其间的原始基板；(pb1)将阻焊剂沉积在原始基板的上表面或下表面上；(pb2)形成通孔，垂直绝缘层插入在所述通孔之间；(c)执行镀敷；(d)将光学器件芯片安装在多个芯片基板区域上，这些芯片基板区域被划分以使得每一个芯片基板区域包括垂直绝缘层；及(e)切割每一个芯片基板区域。

在上述方面，在步骤(pb1)中，阻焊剂可以至少沉积在原始基板的上表面上，该方法在步骤(pb1)和步骤(c)之前还可包括：形成腔，该腔包括距上表面预定深度的槽，并且包括原始基板上的垂直绝缘层，并且步骤(d)可在腔内执行。

在上述方面，在步骤(pb1)中，焊膏可以至少沉积在原始基板的上表面上，并且焊膏可以在其上安装有光学器件芯片的区域被遮掩的状态下被沉积。

本发明的第三特征提供了一种通过第一和第二方面的方法制造的用于背光单元的光学器件。

本发明的第四特征提供了一种用于背光单元的光学器件阵列，其通过下述方法制造：将多个根据上述方面的光学器件间隔地焊接在印刷电路板上，从而将光学器件设置成面向前表面，同时呈侧躺。

有益效果