[发明专利]成膜方法

说明书

技术领域

本发明涉及成膜方法。

本申请基于2012年8月24日于日本申请的特愿2012-185443号主张优先权，在此援用其内容。

背景技术

当前，在便携终端等各种终端中，多使用使人体直接接触面板表面进行操作的触控面板。由于人体直接接触面板表面，所以该触控面板的表面易于划出伤痕和沾上污垢，因此设置有防污层(有机层)。

作为防污层，大多使用氟系树脂。作为由氟系树脂构成的膜的形成方法，已知有真空蒸镀法(例如专利文件1)。

专利文件1：日本特开2010-106344号公报

根据专利文件1，能够通过真空蒸镀法，有效地形成膜质优异的膜。然而，该膜由于具有数nm这样极薄的膜厚，因此为了维持膜质，重要的是维持膜厚的均匀性。

所以，需要比规格的规定膜厚更厚地形成作为防污层的有机层之后再进行去除的工序。

另外，因此，作业时间会增加、工作量会增加的同时产生有机层材料的浪费，所以存在有欲削减这些制造成本的要求。

另外，一个批次处理多张时，每个批次的膜厚有可能产生偏差，存在有欲防止这种与膜特性的下降直接相关的膜厚偏差的要求。

另外，进行将形成的防污层(有机层)保持在恒温恒湿气氛中的恒温恒湿处理时，维持膜特性是比较容易的，但由于花费处理时间，因此存在有欲缩短其处理时间的要求。

但是，即使在这种情况下，也需要注意不使防污层与其下层之间的密合性因使用状态而下降。或者，需要注意不使滑动特性这种膜特性下降。

发明内容

有鉴于上述情况，本发明的实施方式欲达到以下目的。

1.削减有机层的去除工序，实现制造成本的削减。

2.实现将形成作为防污层的有机层的膜厚设为规定的范围。

3.即使在同时处理多张面板(基板)时，也抑制膜厚的偏差。

4.抑制批次间的膜厚偏差。

(1)为了达到上述目的，本发明的一实施方式的成膜方法，所述成膜方法在基板形成由含氟树脂构成的有机层，具有：蒸镀膜形成工序，形成所述有机层作为蒸镀膜；膜厚测定工序，测定所述蒸镀膜的膜厚；以及判断工序，根据所述膜厚的测定结果，判断用于反馈的参数，以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。

(2)在上述的成膜方法中，可以在所述基板预先形成无机层。

(3)在上述的成膜方法中，可以在形成所述有机层之前，将等离子体暴露于所述无机层。

(4)在上述的成膜方法中，可以进一步包括：绝缘层形成工序，通过使用水蒸气作为反应性气体的反应性溅射，在所述基板上形成所述无机层。

(5)在上述的成膜方法中，可以进一步具有：精加工处理工序，用于实现所述蒸镀膜的稳定化和固定化。

(6)在上述的成膜方法中，可以在所述膜厚测定工序中，以光学方式测定所述膜厚。

(1)本发明的一实施方式的成膜方法，所述成膜方法在基板形成由含氟树脂构成的有机层，具有：蒸镀膜形成工序，形成所述有机层作为蒸镀膜；膜厚测定工序，测定所述蒸镀膜的膜厚；以及判断工序，根据所述膜厚的测定结果，判断用于反馈的参数，以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。

根据该方法，由于无需比规定值更厚地形成蒸镀膜的膜厚并在后工序中进行去除，因此能够减少原料使用量。另外，能够缩短处理时间。

(2)上述的成膜方法，可以与在所述基板预先形成无机层相对应。

(3)在上述的成膜方法中，可以在形成所述有机层之前，将等离子体暴露于所述无机层。

(4)上述的成膜方法可以进一步包括：绝缘层形成工序，通过使用水蒸气作为反应性气体的反应性溅射，在所述基板上形成所述无机层。

本发明的一实施方式所涉及的成膜方法，所述成膜方法在由成膜在基板的无机物构成的无机层上形成由含氟树脂构成的有机层，具有：绝缘层形成工序，通过使用水蒸气作为反应性气体的反应性溅射，在所述基板上形成所述无机层；蒸镀膜形成工序，接下来在所述无机层上形成所述有机层作为蒸镀膜；膜厚测定工序，测定所述蒸镀膜的膜厚；以及判断工序，根据所述膜厚的测定结果，判断用于反馈的参数，以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。

根据该实施方式，由于无需比规定值更厚地形成蒸镀膜的膜厚并在后工序中进行去除，因此能够减少原料使用量。另外，能够缩短处理时间。

(5)本发明的一实施方式所涉及的成膜方法进一步具有：精加工处理工序，用于实现所述蒸镀膜的稳定化和固定化。根据该方法，能够防止有机层的膜厚发生偏差。