[发明专利]成膜方法有效

专利信息
申请号: 201380023865.3 申请日: 2013-04-04
公开(公告)号: CN104271796A 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 吉田隆;松本昌弘;谷典明;池田进;久保昌司 申请(专利权)人: 株式会社爱发科
主分类号: C23C14/54 分类号: C23C14/54;C23C14/12;G06F3/041;B05D7/24
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本神*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 方法
【权利要求书】:

1.一种成膜方法,所述成膜方法在基板形成由含氟树脂构成的有机层,其特征在于,具有:

蒸镀膜形成工序,形成所述有机层作为蒸镀膜;

膜厚测定工序,测定所述蒸镀膜的膜厚;以及

判断工序,根据所述膜厚的测定结果,判断用于反馈的参数,以便修改所述蒸镀膜形成工序的条件。

2.根据权利要求1所述的成膜方法,其特征在于,在所述基板预先形成无机层。

3.根据权利要求2所述的成膜方法,其特征在于,在形成所述有机层之前,将等离子体暴露于所述无机层。

4.根据权利要求3所述的成膜方法,其特征在于,进一步包括:

绝缘层形成工序,通过使用水蒸气作为反应性气体的反应性溅射,在所述基板上形成所述无机层。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的成膜方法,其特征在于,进一步具有:精加工处理工序,用于实现所述蒸镀膜的稳定化和固定化。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的成膜方法,其特征在于,在所述膜厚测定工序中,以光学方式测定所述膜厚。

7.根据权利要求5所述的成膜方法,其特征在于,在所述膜厚测定工序中,以光学方式测定所述膜厚。

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