[发明专利]氟化镁颗粒、氟化镁颗粒的制造方法、氟化镁颗粒分散液、氟化镁颗粒分散液的制造方法、低折射率层形成用组合物、低折射率层形成用组合物的制造方法、附有低折射率层的基材以及附有低折射率层的基材的制造方法

权利要求书

1.一种氟化镁颗粒，含有至少一个氟化镁微粒，

所述至少一个氟化镁微粒的每个都具有对被承载体进行承载的细孔，

所述至少一个氟化镁微粒是多个微粒，

所述多个微粒中彼此相邻的微粒之间存在粒界空隙状细孔，所述粒界空隙状细孔为对所述被承载体进行承载的间隙，

所述细孔对所述被承载体进行承载，

所述被承载体的折射率低于所述至少一个氟化镁微粒的折射率，

所述氟化镁微粒的平均粒径是1nm～100nm，

所述氟化镁微粒的折射率在1.20以上且1.40以下的范围，

所述氟化镁微粒根据BET法测得的比表面积在150m²/g以上且300m²/g以下的范围。

2.根据权利要求1所记载的氟化镁颗粒，其中，

所述细孔对所述被承载体进行承载，

所述被承载体是所述至少一个氟化镁微粒的生成过程中使用的物质。

3.根据权利要求1或2所记载的氟化镁颗粒，其中，

所述被承载体是含有惰性气体的气体或者含有有机溶液的液体中的至少一种。

4.根据权利要求1或2所记载的氟化镁颗粒，其中，

所述细孔是微粒内开细孔和微粒内闭细孔中的至少一种，所述微粒内开细孔是以开口在所述氟化镁微粒的表面的状态而存在，所述微粒内闭细孔是以从所述氟化镁微粒的表面来看呈闭塞的状态而存在于所述氟化镁微粒的内部。

5.根据权利要求1所记载的氟化镁颗粒，其中，

所述粒界空隙状细孔是以开口状态而存在的粒界空隙状开细孔和以闭塞状态而存在的粒界空隙状闭细孔中的至少一种。

6.根据权利要求1或2所记载的氟化镁颗粒，其中，

所述氟化镁微粒的平均粒径是1nm～50nm。

7.一种氟化镁颗粒分散液，含有：

权利要求1～权利要求6中的任意一项所记载的氟化镁颗粒；和

用于分散所述氟化镁颗粒的分散介质。

8.根据权利要求7所记载的氟化镁颗粒分散液，其中，

所述分散介质含有对所述氟化镁颗粒的分散进行促进的分散剂。

9.一种低折射率层形成用组合物，含有：

权利要求1～权利要求6中的任意一项所记载的氟化镁颗粒；和

用于分散所述氟化镁颗粒的层形成用材料。

10.一种附有低折射率层的基材，含有：

树脂基板；

硬涂层，形成在所述树脂基板之上；和

低折射率层，形成在所述硬涂层之上，

所述低折射率层由权利要求9所记载的低折射率层形成用组合物构成。

11.一种权利要求1～权利要求6中的任意一项所记载的氟化镁颗粒的制造方法，包含：

氟硅酸镁颗粒聚集物浆料生成工序，由镁盐与含有氟硅化物离子的溶液的混合液生成氟硅酸镁颗粒聚集物浆料；

氟硅酸镁颗粒的膏状物生成工序，由所述氟硅酸镁颗粒聚集物浆料生成所述氟硅酸镁颗粒的膏状物；

氟硅酸镁颗粒生成工序，由所述氟硅酸镁颗粒的膏状物生成氟硅酸镁颗粒；

氟硅酸镁微粒的浆料生成工序，对所述氟硅酸镁颗粒进行粉碎从而生成氟硅酸镁微粒的浆料；

氟硅酸镁晶体生成工序，由所述氟硅酸镁微粒的浆料生成氟硅酸镁晶体；

氟化镁晶体生成工序，通过对所述氟硅酸镁晶体进行热处理将气体从所述氟硅酸镁晶体中排出，并生成具有对被承载体进行承载的细孔的氟化镁晶体；和

氟化镁颗粒生成工序，由所述氟化镁晶体生成含有所述细孔的氟化镁颗粒。

12.根据权利要求11所记载的氟化镁颗粒的制造方法，其中，

所述晶体生成工序包含凝聚工序，

所述凝聚工序是按照使所述多个微粒中彼此相邻的微粒之间形成粒界空隙状细孔的方式来对所述彼此相邻的微粒进行凝聚的工序，

所述粒界空隙状细孔是对所述被承载体进行承载的间隙。