[发明专利]电路连接材料及使用其的安装体的制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种分散有导电性粒子的电路连接材料及使用该电路连接材料的安装体的制备方法。

本申请以在日本国于2012年4月19日申请的日本专利申请号特愿2012-95522为基础主张优先权，通过参照该申请而引用在本申请中。

背景技术

分散有导电性粒子的各向异性导电膜(ACF：Anisotropic Conductive Film)等电路连接材料主要可分为对于环氧树脂的阳离子固化型、阴离子固化型，对于丙烯酸树脂的自由基固化型等。其中，特别是在COG (Chip on Glass：覆晶玻璃)领域，从低温固化性、粘接力的观点出发，使用阳离子固化型的电路连接材料(例如参照专利文献1。)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-181525号公报。

发明内容

发明所要解决的课题

阳离子固化型的电路连接材料尝试了通过选择固化性高的引发剂、固化性高的环氧树脂来实现低温固化性的提高，但若考虑临时粘贴性与膜性的平衡，则对掺混有限制。

本发明鉴于这样的现有实际情况而提出，提供一种具有优异的低温固化性的电路连接材料和使用该电路连接材料的安装体的制备方法。

解决课题的手段

本发明人进行了深入研究，结果发现：通过制成具有导电性粒子的ACF层和由绝缘性树脂形成的NCF (Non Conductive Film：非导电性膜)层层叠的2层结构，且至少在ACF层中掺混聚乙烯醇缩醛树脂，可改善低温固化性。

即，本发明所涉及的电路连接材料的特征在于：具有第1粘接剂层和第2粘接剂层，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。

另外，本发明所涉及的安装体的制备方法的特征在于：具有临时粘贴工序和按压工序，所述临时粘贴工序将具有第1粘接剂层和第2粘接剂层的电路连接材料的第1粘接剂层一侧临时粘贴于第1电子部件的电极上，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂；所述按压工序将第2电子部件配置于上述电路连接材料上，用压接头从该第2电子部件的上面进行按压。

另外，本发明所涉及的安装体的特征在于：通过具有第1粘接剂层和第2粘接剂层的电路连接材料将第1电子部件的电极与第2电子部件的电极电连接而成，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。

根据本发明，即使在低温下进行压接的情况下也可得到导电性粒子的高捕捉效率，可改善低温固化性。

具体实施方式

以下，对于本发明的实施方式，在参照附图的同时按照下列顺序详细地说明：

1. 电路连接材料及其制备方法

2. 安装体及其制备方法

3. 实施例。

<1. 电路连接材料及其制备方法>

本实施方式的电路连接材料通过含有导电性粒子的第1粘接剂层与第2粘接剂层层叠的2层结构而具有优异的粒子捕捉性。

第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子。

聚乙烯醇缩醛树脂可如下列化学式(1)所示，通过聚乙烯醇(PVA：polyvinyl alcohol)与醛的缩醛化反应而合成。

[化1]

另外，作为聚乙烯醇缩醛树脂之一的聚乙烯醇缩丁醛树脂可通过聚乙烯醇与丁醛的丁缩醛化反应而合成，但由于不完全地丁缩醛化，所以如下列化学式(2)所示地残留乙酰基和羟基。

[化2]

 

这样以聚乙烯醇缩丁醛树脂为代表的聚乙烯醇缩醛树脂可通过聚合度或缩醛基(丁缩醛基)、乙酰基、羟基等结构的比例来操纵热学·机械学性质、熔融粘度。

本实施方式的聚乙烯醇缩醛树脂由于具有羟基，所以可使阳离子聚合活化，提高低温固化性。具体的聚乙烯醇缩醛树脂的羟基率优选为20mol%以上且40mol%以下，更优选为30mol%以上且40mol%以下。由于聚乙烯醇缩醛树脂的羟基率在上述范围内，所以可提高低温固化性。