[发明专利]电路连接材料及使用其的安装体的制备方法有效
| 申请号： | 201380020499.6 | 申请日： | 2013-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN104508062B | 公开（公告）日： | 2017-02-22 |
| 发明（设计）人： | 田中芳人;相崎亮太 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/00 | 分类号： | C09J7/00;C09J9/02;C09J11/06;C09J129/14;C09J201/00;H01L21/60;H01R11/01;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 童春媛,刘力 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 连接 材料 使用 安装 制备 方法 | ||
1. 一种电路连接材料，所述电路连接材料具有第1粘接剂层和第2粘接剂层，
所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，
所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。
2. 权利要求1的电路连接材料，其中，所述聚乙烯醇缩醛树脂在常温下的粘度为50mPa·s以上且200mPa·s以下。
3. 权利要求1或2的电路连接材料，其中，所述聚乙烯醇缩醛树脂的玻璃化转变温度(Tg)为50℃以上且100℃以下。
4. 权利要求1的电路连接材料，其中，所述聚乙烯醇缩醛树脂的羟基率为20mol%以上且40mol%以下。
5. 一种安装体的制备方法，所述制备方法具有临时粘贴工序和按压工序，
所述临时粘贴工序将具有第1粘接剂层和第2粘接剂层的电路连接材料的第1粘接剂层一侧临时粘贴于第1电子部件的电极上，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂，
所述按压工序将第2电子部件配置于所述电路连接材料上，用压接头从所述第2电子部件的上面进行按压。
6. 一种安装体，所述安装体通过具有第1粘接剂层和第2粘接剂层的电路连接材料将第1电子部件的电极与第2电子部件的电极电连接而成，所述第1粘接剂层含有聚乙烯醇缩醛树脂、阳离子聚合性树脂、阳离子聚合引发剂和导电性粒子，所述第2粘接剂层含有阳离子聚合性树脂和阳离子聚合引发剂。
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