[发明专利]连接塑料的方法和拆开塑料复合物中连接的方法和塑料复合物有效
申请号: | 201380018592.3 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN104220239B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 科迪莉亚·齐默勒;格拉尔德·施泰纳;格特·海因里希 | 申请(专利权)人: | 德累斯顿协会莱布尼茨聚合物研究所 |
主分类号: | B29C65/36 | 分类号: | B29C65/36;B29C65/76 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司11219 | 代理人: | 李楠,安翔 |
地址: | 德国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接 塑料 方法 拆开 复合物 | ||
技术领域
本发明涉及化学领域,并涉及一种连接塑料的方法,譬如在众多的工业应用中,像在汽车工业、飞机制造中以及在日用品和消耗品生产中、在包装工业中可以为改进半成品和部件的使用性能而得到采用的方法。本发明还涉及拆开塑料复合物的连接的方法,譬如针对安全技术或者在回收工艺中所需的方法。
背景技术
对于塑料表面的连接,已知各种技术。在此,特别重要的是塑料焊接。
在焊接塑料边界层时,原则上必须将热能引入到两块塑料之间的边界层中。边界的像可抵达性和几何形状这样的特性是采用各种方法的关键标准。对于已知的塑料焊接技术,只能采用热塑性塑料,这是因为,它通过直接加温热塑性塑料(红外焊接、通过加热元件或加热线圈焊接)造成两块塑料中至少一块的流变学变化(熔体形成)并仅能由此实现焊接。在熔融区域冷却和凝固之后,构造出新的材料结构,并通常导致两块塑料之间的持久粘附。把能量输入到待接合的边界层(接缝)中是塑料之间的固定连接的关键步骤。在实践中,除了接缝之外,塑料的可观的份额也被一起塑化或者在所期望的性能方面受到负面影响。
根据应用领域,采用不同的焊接方法,譬如激光焊接、热板焊接、振动焊接或超声波焊接。
对于激光焊接(DE 102008038014 A1;DE 112007002109 T5),为至少一种塑料组分添加了传导性填料,譬如碳黑。通过碳黑颗粒对光能的吸收导致了对周围的塑料的加温。该塑料组分局部地熔融,并且和第二塑料组分焊接在一起。
振动焊接一般利用固体摩擦和高压,以便在塑料之间产生熔融区(EP 1346817 A1;EP 1772253 B1;DE 10211875 A1;DE 60207248T2)。该振动既可以直线地又可以轨道式地实施。
对于旋转焊接,通过接合件彼此的相对运动进行必要的能量输入。两个接合件的至少一个必须具有旋转对称性,并且必须在塑料间使用高的压力(EP 110914 A1;WO 002009018804 A2)。
在摩擦焊接方法的组中的另一方法利用了通过高频机械振动产生的分子摩擦。这也被称作超声波焊接。在此,在压力下将振动传递至塑料上,有利地传递至薄膜或较小的接合面上(AT 333979 E;DE 69528314 T2)。
同样已知的是另一接合塑料的方法,热气焊接。在此使用热的气体,通常是空气,以便实现对塑料的塑化(AU 3094371 A;AU 2882189A;EP 521755 A1;CH 702860 A1)。
另外由DE 2851612 A1已知的是,通过电流的塑料焊接和塑料液化。在此,为了借助在塑料中作为直接电流的电流并用在塑料中产生局部提高的电场情况下进行塑料焊接和塑料液化,引入并涂覆导电材料以便实现流动的电流,并且通过为了使电场线的局部集中而地点确定地引入的金属屑引起地点确定的介电损耗,并且进而引起加温。
代替简单的塑料焊丝,在此,在热空气焊接时,将焊丝置入整个焊缝,该焊缝通过引入导电材料,譬如金属屑或金属粉而变成导电的。置于焊丝上的电压在变为导电的塑料中产生电流,该导电的塑料例如通过镀上金属而在塑料表面产生。在介电焊接的情况下,局部地将金属屑引入塑料焊丝或者焊缝导致电场线集中在金属屑的位置,并因而导致在局部集中的损耗,以及因而有针对性的加温。
该方法的缺陷在于,一方面要求直接的通过电流,并且必须要求对通过电流极为精确的控制,以便维持足够的加温,这是因为,在焊缝中的塑料表面没有彼此的直接接触,并且必须尽可能避免对塑料的热损伤。
发明内容
本发明的目的在于,提供一种连接塑料的方法,其中,实现了待连接塑料的部分直接接触,并同时实现了对塑料的该区域的连接,还在于,提供一种拆开塑料复合物中的连接的方法,其以简单的方式和方法实现,还在于,提供一种塑料复合物,其实现了在塑料表面的持续稳定的连接。
该目的通过在权利要求书中给出的发明得以解决。有利的设计方案是从属权利要求的主题。
对于根据本发明的连接塑料的方法,将材料施布在待连接塑料中的至少一块上,该材料包含至少一种导电材料而且仅部分地覆盖该塑料,接着,该塑料至少在该区域中与该材料彼此形成接触,而且此后,至少这个区域暴露于交变电磁场中至少一次。
有利地采用热塑性塑料,更有利地采用聚碳酸酯和聚酯作为塑料。
进而有利地,采用结构化形式的,更有利地,采用闭合的导体回线的形式的,规则或不规则的形式的或回形的材料,另外有利地采用带有100μm至10mm的尺寸的材料。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德累斯顿协会莱布尼茨聚合物研究所,未经德累斯顿协会莱布尼茨聚合物研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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