[发明专利]连接塑料的方法和拆开塑料复合物中连接的方法和塑料复合物

权利要求书

1.一种连接塑料的方法，其中，将材料施布到待连接的塑料中的至少一块上，所述材料包含至少一种导电材料而且在连接区域中仅部分地覆盖所述塑料，接着，所述塑料至少在所述连接区域中与所述材料彼此形成接触，而且此后，至少这个连接区域被暴露于交变电磁场中至少一次，其中，待连接的塑料部分地直接接触，并且其中，已连接的塑料的部分的直接接触能够再次在交变电磁场中被拆开。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，采用热塑性塑料作为塑料。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，采用结构化形式的，规则或不规则的形式的或回形的材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，采用球形的、椭球形的、小棒形的或星形的颗粒作为材料。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，采用下述材料，即：所述材料是薄膜组分。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，采用由金属材料制成的材料。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，施布最大覆盖了塑料的50％的材料。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，处于接触状态的所述塑料暴露于短暂且强烈的交变电磁场中。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，处于接触状态的所述塑料暴露于交变电磁场中，所述交变电磁场具有一次脉冲式的场强，或者更多次短暂相继的脉冲式的场强，或者其它随时间变化的形式的场强。

10.根据权利要求1所述的方法，其中，处于接触状态的所述塑料暴露于至少30T的交变电磁场中。

11.根据权利要求1所述的方法，其中，处于接触状态的表面暴露于如下交变电磁场中：所述交变电磁场带有在更短时间内更高的场强，或带有在相同时间内更多次脉冲的更小的场强。

12.根据权利要求1所述的方法，其中，采用聚碳酸酯或聚酯作为塑料。

13.根据权利要求3所述的方法，其中，采用闭合的导体回线的形式的材料。

14.根据权利要求3所述的方法，其中，采用带有100μm至10mm的尺寸的材料。

15.根据权利要求4所述的方法，其中，采用带有5-500nm平均直径的颗粒作为材料。

16.根据权利要求6所述的方法，其中，采用由金或银制成的材料。

17.根据权利要求1所述的方法，其中，处于接触状态的所述塑料在1μs至10ms之内暴露于至少30T的交变电磁场中。

18.一种拆开塑料复合物的连接的方法，其中，为了连接塑料，将材料施布在待连接的塑料中的至少一块上，所述材料包含至少一种导电材料而且在连接区域中仅部分地覆盖所述塑料，接着，所述塑料至少在所述连接区域中与所述材料彼此形成接触，并且，待连接的塑料部分地直接接触，而且此后，至少这个连接区域被暴露于交变电磁场中至少一次，并且为了拆开该连接，这个区域被暴露于交变电磁场中至少一次，其中，所述区域暴露于如下交变电磁场中：所述交变电磁场要么带有比连接时更高的场强，要么在同样的场强和同样的时间采用比连接时更多数量的脉冲。

19.一种塑料复合物，塑料复合物由至少两块塑料组成，所述塑料至少材料锁合地并且在其连接区域至多部分地彼此连接，其中，所述塑料部分地直接接触，其中，在所述塑料的连接区域存在含有至少一种导电材料的材料，并且其中，所述塑料的部分的直接接触能够在交变电磁场中被拆开。

20.根据权利要求19所述的塑料复合物，其中，材料锁合的连接通过化学反应进行。