[发明专利]电路连接材料及使用该电路连接材料的安装体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及连接电子部件的电路连接材料以及使用该电路连接材料的安装体的制造方法。本申请以在日本于2012年3月30日申请的日本专利申请号特愿2012－79543为基础主张优先权，通过参照该申请，引用到本申请中。

背景技术

一直以来，作为将电子部件与基板连接的电路连接材料，采用例如在剥离膜涂敷了分散有导电性粒子的粘合剂树脂的带状的各向异性导电膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）。

各向异性导电膜用在例如接合柔性印刷基板（FPC）或IC芯片的端子与形成在LCD（Liquid Crystal Display）面板的玻璃基板上的ITO（铟锡氧化物：Indium Tin Oxide）电极的、所谓的玻璃上薄膜（FOG）、玻璃上芯片（COG）等。

另外，近年来，采用了使用如下各向异性导电膜提高导电性粒子的捕获效率的技术，该各向异性导电膜为层叠具有导电性粒子的ACF层和由绝缘性树脂构成的NCF层的2层结构（例如，参照专利文献1至3。）。

图10是用于说明以现有的2层结构的各向异性导电膜进行的连接的截面图。该各向异性导电膜具有层叠具有导电性粒子的ACF层111和由绝缘性树脂构成的NCF层112的2层结构。另外，出于防止灰尘附着等的目的，在ACF层111侧粘贴盖膜121，在NCF层112侧粘贴基底膜122。通常，基底膜122/NCF层112的剥离力设定为比盖膜121/ACF层111的剥离力大，以在使用时，盖膜121侧能剥离。

在使用该2层结构的各向异性导电膜的情况下，首先，剥离盖膜121，将ACF层111粘贴在玻璃基板130。接着，剥离基底膜122，将NCF层112粘贴在FPC140。

压接时，FPC140的端子141进入NCF层112，进而在ACF层111中夹入导电性粒子而与ITO电极131电连接。因此，流入电子部件的端子间的导电性粒子数减少，与单层结构相比，即便导电性粒子为少量，也能提高连接端子捕获的导电性粒子的比例（粒子捕获效率）。

另一方面，如图11所示，在将ACF层111粘贴在FPC140、将NCF层112粘贴在玻璃基板130的情况下，导电性粒子的捕获效率会下降。

因此，在现有的2层结构的各向异性导电膜中，根据与玻璃基板130、FPC140的哪一个先粘接，需要预先调整与盖膜121、基底膜122的剥离力，另外，在调整剥离力之后，粘接顺序会被限定。

作为不限定粘接顺序的方法，如图12所示，可考虑采用NCF层112A/ACF层111/NCF层112B的3层结构，但是导电性粒子的捕获效率会变低。

现有技术文献

专利文献

专利文献 1：日本特开2009－170898号公报；

专利文献1：日本特开2008－248065号公报；

专利文献1：日本特开平11－241049号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明鉴于这样的现有的问题而提出，提供能够剥离期望的剥离膜的电路连接材料以及使用该电路连接材料的安装体的制造方法。

用于解决课题的方案

本件发明人锐意进行了研究，结果发现通过向电路连接材料的一方的最外层的粘接剂层配合抑制加热时剥离力增加的表面调整剂，能够剥离期望的剥离膜。

即，本发明所涉及的电路连接材料，其特征在于，包括第1粘接剂层、和包含表面调整剂的第2粘接剂层，常温时，粘贴在所述第1粘接剂层侧的第1剥离膜的剥离力，小于粘贴在所述第2粘接剂层侧的第2剥离膜的剥离力。

另外，本发明所涉及的安装体的制造方法，其特征在于，包括：剥离工序，剥离电路连接材料的第1剥离膜或第2剥离膜，所述电路连接材料具有第1粘接剂层、和含有表面调整剂的第2粘接剂层，常温时，粘贴在所述第1粘接剂层侧的所述第1剥离膜的剥离力，小于粘贴在所述第2粘接剂层侧的所述第2剥离膜的剥离力；以及压接工序，将在所述剥离工序中剥离的所述电路连接材料的第1粘接剂层侧或第2粘接剂层侧预贴在第1电子部件，隔着所述电路连接材料，将所述第1电子部件和所述第2电子部件压接，在所述剥离工序中，常温下剥离所述第1剥离膜，并通过加热而剥离所述第2剥离膜。

发明效果

依据本发明，由于在电路连接材料的一方的最外层的粘接剂层配合抑制加热时剥离力增加的表面调整剂，使另一方最外层的粘接剂层侧的常温时的剥离力较小，所以能够根据温度剥离期望的剥离膜。

附图说明