[发明专利]电路连接材料及使用该电路连接材料的安装体的制造方法

权利要求书

1. 一种电路连接材料，具有第1粘接剂层和含有表面调整剂的第2粘接剂层，

常温时，粘贴在所述第1粘接剂层侧的第1剥离膜的剥离力小于粘贴在所述第2粘接剂层侧的第2剥离膜的剥离力。

2. 如权利要求1所述的电路连接材料，加热时，粘贴在所述第1粘接剂层侧的第1剥离膜的剥离力大于粘贴在所述第2粘接剂层侧的第2剥离膜的剥离力。

3. 如权利要求1或2所述的电路连接材料，所述表面调整剂为硅酮类表面调整剂。

4. 如权利要求1至3的任一项所述的电路连接材料，所述第1粘接剂层含有导电性粒子。

5. 一种安装体的制造方法，包括：

剥离工序，剥离电路连接材料的第1剥离膜或第2剥离膜，所述电路连接材料具有第1粘接剂层和含有表面调整剂的第2粘接剂层，常温时，粘贴在所述第1粘接剂层侧的所述第1剥离膜的剥离力小于粘贴在所述第2粘接剂层侧的所述第2剥离膜的剥离力；以及

压接工序，将在所述剥离工序中剥离的所述电路连接材料的第1粘接剂层侧或第2粘接剂层侧预贴于第1电子部件，隔着所述电路连接材料压接所述第1电子部件和第2电子部件，

在所述剥离工序中，在常温下剥离所述第1剥离膜，通过加热剥离所述第2剥离膜。