[发明专利]具有改善的电接触件的光发射器组件和方法

说明书

公开了具有改善的电接触件和相关方法的光发射器组件和方法。在一个实施方式中，光发射器组件可以包括基台、基台上的至少一个光发射器芯片和沿着基台的至少三个外表面的部分设置的至少一个电接触件。至少一个电接触件可以电连接至至少一个光发射器芯片。

相关申请的交叉引用

本申请涉及2012年3月30日提交的美国临时专利申请第61/618,327号和2012年5月4日提交的美国临时专利申请第61/642,995号并要求其优先权。本申请还涉及2013年3月13日提交的美国专利申请第13/800,260号并且要求其优先权。这些参考文献中每篇的全部内容通过引用结合于此。

技术领域

本文所公开的主题大体涉及光发射器组件和方法。更具体地，本文所公开的主题涉及具有被配置为在组件基台的外侧部分上延伸的改善的电接触件的发光二极管(LED)组件和方法。

背景技术

发光二极管(LED)或者LED芯片是将电能转换为光的固态元件。可以在光发射器组件中利用LED芯片提供对各种照明和光电子应用有用的不同颜色和图案的光。例如，光发射器组件可被用于各种LED照明灯泡和照明器具应用中并且被开发作为白炽的、荧光的及金属卤化物高强度排出(HID)照明应用的替换。

常规的光发射器组件利用装配在塑料的、金属的、或者陶瓷的基板或者基台上的一个或多个LED芯片。在常规设计中，LED芯片可以以引线框架(例如，“引线”)的形式从电接触件接收电信号或者电流，引线框架通过将引线的至少一部分模铸在基台的主体内来至少部分地嵌入基台内。在其他方面，设置在基台上表面上的电接触件通过使电流经过一个或多个内部导电通孔或者过孔与基台底部表面上的电接触件电连通。将电接触件嵌入基台内和/或在基台内部电连接触头会导致组件的加工时间以及成本增加。

因此，尽管市场中的各种光发射器组件可用，但是仍然需要用于具有可以快速、高效生产的改善的电接触件的发射器组件和方法。在一个方面，期望被配置为在组件基台的外侧或者表面的部分上包裹的和/或在组件基台的外侧面或者表面的部分上延伸并且覆盖的改善的电接触件。

发明内容

根据本公开内容，在本文提供和描述了具有改善的电接触件的光发射器组件和方法。本文描述的组件和方法可以有利地呈现改善的加工时间、易于制造和/或较低的加工成本。另外，改善的接触件可以被配置为覆盖一个或多个外表面或者外侧，一个或多个外表面或者外侧可以有利地沿着多于一个侧面与期望的多于一个组件电和/或热连接。本文描述的组件可以最适合用于诸如个人的、工业的、和商业的包括，例如，照明灯泡和照明器具产品和/或应用的照明应用的各种应用。因此，本公开内容的目的是提供具有改善的电接触件的光发射器组件和方法，在一个方面，通过利用完全在基台的外部的电接触件，使得基台需要进行最小的加工。

可从本文的公开内容变得显而易见的本公开的这些目标和其他目标至少全部或部分地通过本文所公开的主题内容来实现。

附图说明

参照附图，在说明书的其余部分中更加具体地阐述包括对本领域普通技术人员为最佳模式的本主题的全部和实现的公开内容，其中：

图1和图2是根据本文的公开内容的光发射器组件的截面图；

图3是根据本文的公开内容的光发射器组件的顶视图；

图4A至图4C是根据本文的公开内容的光发射器组件的另一实施方式的侧视图；

图5A和图5B分别是根据本文的公开内容的光发射器组件的又一实施方式的顶视图和侧视图；

图6A和图6B分别是根据本文的公开内容的光发射器组件的又一实施方式的顶视图和侧视图；以及

图7A和图7B是根据本文的公开内容的光发射器组件的又一实施方式的截面图。

具体实施方式