[发明专利]具有改善的电接触件的光发射器组件和方法有效
| 申请号： | 201380018187.1 | 申请日： | 2013-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN104205380B | 公开（公告）日： | 2018-09-11 |
| 发明（设计）人： | 杰西·科林·赖尔策;克勒斯托弗·P·胡赛尔 | 申请（专利权）人： | 克利公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 美国北卡*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 改善 接触 发射器 组件 方法 | ||
1.一种光发射器组件，包括：
基台；
所述基台上的至少一个光发射器芯片；
至少两个电接触件，每个电接触件沿着所述基台的至少三个相应的外表面的部分设置，其中，所述至少两个电接触件与所述至少一个光发射器芯片隔开并且通过焊线被电连接至所述至少一个光发射器芯片；以及
固持材料，作为单层设置在所述基台上，其中，所述固持材料是覆盖所述焊线的部分以改善从所述光发射器组件的光提取的反射材料，
其中，所述至少一个光发射器芯片安装在所述基台上，没有导电材料设置在所述至少一个光发射器芯片和所述基台之间。
2.根据权利要求1所述的光发射器组件，其中，所述至少两个电接触件均包括上接触部、下接触部和侧接触部。
3.根据权利要求2所述的光发射器组件，其中，所述上接触部、所述下接触部和所述侧接触部中的每一个均包括电镀金属区域。
4.根据权利要求2所述的光发射器组件，其中，所述侧接触部包括锯切通孔。
5.根据权利要求2所述的光发射器组件，其中，所述侧接触部将所述上接触部物理连接至所述下接触部。
6.根据权利要求2所述的光发射器组件，其中，所述侧接触部将所述上接触部电连接至所述下接触部。
7.根据权利要求2所述的光发射器组件，其中，所述侧接触部覆盖所述基台的外侧的总宽度。
8.根据权利要求2所述的光发射器组件，其中，所述侧接触部设置在所述基台的外侧的一部分上。
9.根据权利要求2所述的光发射器组件，其中，所述侧接触部包括导电胶、墨水、环氧树脂、金属、暴露的金属过孔或者端盖的区域。
10.根据权利要求1所述的光发射器组件，其中，所述基台包括陶瓷材料。
11.根据权利要求10所述的发射器组件，其中，所述陶瓷材料包括氧化铝。
12.根据权利要求1所述的光发射器组件，其中，所述至少一个光发射器芯片包括生长基板或者载体基板。
13.根据权利要求1所述的光发射器组件，进一步包括设置在所述基台的所述三个外表面的至少一个的一部分上的光学元件。
14.一种光发射器组件，包括：
基台；
在所述基台上的至少一个光发射器芯片；以及
至少两个电接触件，每个电接触件包括上接触部、下接触部和设置在所述上接触部和所述下接触部之间的侧接触部，其中，所述上接触部、所述下接触部和所述侧接触部在所述基台的外部，并且其中，所述至少两个电接触件与所述至少一个光发射器芯片隔开并通过焊线被电连接至所述至少一个光发射器芯片；以及
固持材料，作为单层设置在所述基台上，其中，所述固持材料是反射材料并被设置为覆盖所述焊线的部分以改善从所述光发射器组件的光提取，
其中，所述至少一个光发射器芯片安装在所述基台上，没有导电材料设置在所述至少一个光发射器芯片和所述基台之间。
15.根据权利要求14所述的光发射器组件，其中，所述侧接触部包括导电胶、墨水、环氧树脂、金属、暴露的金属过孔或者端盖的区域。
16.根据权利要求14所述的光发射器组件，其中，所述上接触部、所述下接触部和所述侧接触部包括电镀金属的区域。
17.根据权利要求16所述的光发射器组件，其中，所述电镀金属的区域包括选自由银、铜、镍、金、钯组成的组的至少一种材料和其组合。
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