[发明专利]用于涂覆在口香糖芯材料的表面上的改进的轧制化合物粉末

权利要求书

1.一种用于涂覆至口香糖芯材料的表面的轧制化合物粉末，其中所述轧制化合物粉末包含氢化帕拉金糖。

2.根据权利要求1所述的轧制化合物粉末，其包含至少70重量％的氢化帕拉金糖。

3.根据权利要求1至2中任一项所述的轧制化合物粉末，其包含至少0.1重量％且至多5重量％的SiO₂。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的轧制化合物粉末，其包含约2重量％的SiO₂。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的轧制化合物粉末，其包含至多50重量％的滑石。

6.根据权利要求1至4中任一项所述的轧制化合物粉末，其不包含滑石。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的轧制化合物粉末，其包含至少1重量％且至多80重量％的大米淀粉。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的轧制化合物粉末，其包含至少20重量％且至多60重量％的天然大米淀粉。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的轧制化合物粉末，其不包含选自甘露糖醇、木糖醇、山梨醇、赤藓醇以及它们的混合物的糖醇。

10.一种口香糖产品，其包含口香糖芯材料和权利要求1至9中任一项所述的轧制化合物粉末，其中在所述口香糖芯材料的表面上存在包含所述轧制化合物的层。

11.一种用于在口香糖制备方法中降低口香糖芯材料的组合物的粘性的方法，其包含以下步骤：

a)提供包含氢化帕拉金糖的轧制化合物粉末，

b)提供口香糖芯材料，和

c)将步骤a)中提供的包含氢化帕拉金糖的所述轧制化合物粉末涂覆至步骤b)中提供的所述口香糖芯材料的表面，以降低所述口香糖芯材料对口香糖加工机械的粘性。

12.根据权利要求11所述的方法，其中包含氢化帕拉金糖的所述轧制化合物粉末为权利要求1至9中任一项所述的轧制化合物粉末。

13.氢化帕拉金糖在用于涂覆至口香糖芯材料的表面的轧制化合物粉末中的用途。

14.根据权利要求13所述的用途，其中所述轧制化合物粉末包含大米淀粉。