[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜以及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路基板制造用剥离膜和印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法。

背景技术

在层压陶瓷电容器的制造中，为了形成印刷电路基板，印刷电路基板制造用剥离膜被使用开来。

印刷电路基板制造用剥离膜一般由基材和剥离剂层构成。在该印刷电路基板制造用剥离膜上，涂布将陶瓷粒子和粘结剂树脂分散于有机溶剂中溶解得到的陶瓷浆体，干燥涂布物，由此制造印刷电路基板。通过这种方法，能够有效地制造均匀厚度的印刷电路基板。并且，这样制造的印刷电路基板从印刷电路基板制造用剥离膜剥离，被用于层压陶瓷电容器的制造。

在如上所述的印刷电路基板的制造中，形成印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜一般以卷绕成卷状的状态保管、运输。

附带一提，以往有尝试，在如上所述的印刷电路基板制造用剥离膜中，将与基材的设有剥离剂层的面相反的面(背面)的表面粗糙度(平均粗糙度)制得比较高，消除当印刷电路基板制造用剥离膜以被卷绕的状态保管时印刷电路基板制造用剥离膜的内外贴附(粘连)等的缺陷(例如，参考专利文献1)。

但是，在使用专利文献1所记载的印刷电路基板制造用剥离膜的情况下，当卷绕保管形成印刷电路基板的印刷电路基板制造用剥离膜时，存在印刷电路基板制造用剥离膜的背面的比较粗的表面形状会转印到印刷电路基板上，印刷电路基板局部变薄的情况。其结果是，当层压印刷电路基板制作电容器时，具有产生由短路造成的缺陷的情况。

另一方面，如果将与基材的设有剥离剂层的面相反的面的表面粗糙度(平均粗糙度)制得比较小，则表面显著变得平坦，由于印刷电路基板剥离膜的内外的滑动变差，因此存在产生卷绕不良或粘连等的缺陷的情况。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-203822号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的是提供能够防止印刷电路基板上针孔或局部厚度不均的发生的印刷电路基板制造用剥离膜，以及所述印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法。

解决问题的方法

这样的目的通过下述(1)～(8)的本发明达到。

(1)一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，具备具有第1面和第2面的基材和剥离剂层，通过将含有在1分子中具有3个以上选自(甲基)丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫外线固化性化合物(A)、和聚有机硅氧烷(B)、和α-氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂(C)的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，对该涂布层照射紫外线，固化所述涂布层，形成所述剥离剂层；

所述剥离剂层的平均厚度为0.3～2μm；

所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra₁在8nm以下，并且，所述外表面的最大突起高度Rp₁在50nm以下；

所述基材的所述第2面的算术平均粗糙度Ra₂为5～40nm，并且，所述第2面的最大突起高度Rp₂为60～500nm。

(2)根据上述(1)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述剥离剂层形成用材料中的所述聚有机硅氧烷(B)的固体成分含量为0.5～5质量％。

(3)根据上述(1)或(2)所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述聚有机硅氧烷(B)为具有直链状或支链状分子链的聚有机硅氧烷，其具有从(甲基)丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基所组成的组中选择的至少一种反应性官能基；

所述反应性官能基在所述分子链的末端和所述分子链的侧链中的任何一者或两者上直接或经由2价连接基团与所述分子链的硅原子键合。

(4)根据上述(1)～(3)中任一项所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述基材为层压体，所层压的层中的至少一层为抗静电层。

(5)一种印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其特征在于，具有准备具备第1面和第2面的基材的第1工序，和

调制含有在1分子中具有3个以上选自(甲基)丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基的反应性官能基的紫外线固化性化合物(A)、和聚有机硅氧烷(B)、和α-氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂(C)的剥离剂层形成用材料的第2工序，和

通过在所述基材的所述第1面侧涂布所述剥离剂层形成用材料形成涂布层，对该涂布层照射紫外线，固化所述涂布层，形成剥离剂层的第3工序；

所述剥离剂层的平均厚度为0.3～2μm；