[发明专利]印刷电路基板制造用剥离膜以及印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路基板制造用剥离膜，其特征在于，具备具有第1面和第2面的基材和剥离剂层，通过将含有在1分子中具有3个以上(甲基)丙烯酰基的紫外线固化性化合物(A)、和与所述紫外线固化性化合物(A)不同的聚有机硅氧烷(B)、和α-氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂(C)的剥离剂层形成用材料涂布于所述基材的所述第1面侧形成涂布层，对该涂布层照射紫外线，固化所述涂布层，形成所述剥离剂层；

所述紫外线固化性化合物(A)选自二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯和季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯；

所述剥离剂层的平均厚度为0.3～2μm；

所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra₁在8nm以下，并且，所述外表面的最大突起高度Rp₁在50nm以下；

所述基材的所述第2面的算术平均粗糙度Ra₂为5～40nm，并且，所述第2面的最大突起高度Rp₂为60～500nm。

2.根据权利要求1所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述剥离剂层形成用材料中的所述聚有机硅氧烷(B)的固体成分含量为0.5～5质量％。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述聚有机硅氧烷(B)为具有直链状或支链状分子链的聚有机硅氧烷，其具有从(甲基)丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基所组成的组中选择的至少一种反应性官能基；

所述反应性官能基在所述分子链的末端和所述分子链的侧链中的任何一者或两者上直接或经由2价连接基团与所述分子链的硅原子键合。

4.根据权利要求1或2所述的印刷电路基板制造用剥离膜，其中，所述基材为层压体，所层压的层中的至少一层为抗静电层。

5.一种印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其特征在于，具有准备具备第1面和第2面的基材的第1工序，和

调制含有在1分子中具有3个以上(甲基)丙烯酰基的紫外线固化性化合物(A)、和与所述紫外线固化性化合物(A)不同的聚有机硅氧烷(B)、和α-氨基烷基苯某酮类的光聚合引发剂(C)的剥离剂层形成用材料的第2工序，和

通过在所述基材的所述第1面侧涂布所述剥离剂层形成用材料形成涂布层，对该涂布层照射紫外线，固化所述涂布层，形成剥离剂层的第3工序；

所述紫外线固化性化合物(A)选自二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯和季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯；

所述剥离剂层的平均厚度为0.3～2μm；

所述剥离剂层的外表面的算术平均粗糙度Ra₁在8nm以下，并且，所述外表面的最大突起高度Rp₁在50nm以下；

所述基材的所述第2面的算术平均粗糙度Ra₂为5～40nm，并且，所述第2面的最大突起高度Rp₂为60～500nm。

6.根据权利要求5所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其中，在所述第3工序中，在大气氛围中进行所述紫外线的照射。

7.根据权利要求5或6所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其中，在所述剥离剂层形成用材料中的所述聚有机硅氧烷(B)的固体成分含量为0.5～5质量％。

8.根据权利要求5或6所述的印刷电路基板制造用剥离膜的制造方法，其中，在所述第2工序中，所述聚有机硅氧烷(B)为具有直链状或支链状分子链的聚有机硅氧烷，其具有从(甲基)丙烯酰基、烯基和马来酰亚胺基所组成的组中选择的至少一种反应性官能基；

所述反应性官能基在所述分子链的末端和所述分子链的侧链中的任何一者或两者上直接或经由2价连接基团与所述分子链的硅原子键合。