[发明专利]连接体的制造方法及电子部件的连接方法

说明书

技术领域

本发明涉及利用光硬化型的粘接剂来连接电子部件等的连接体的制造方法及利用光硬化型的粘接剂来连接电子部件等的连接方法。本申请以在日本于2012年3月23日申请的日本专利申请号特愿2012－68140为基础主张了优选权，并通过参照该申请，援引至本申请。

背景技术

一直以来，作为电视、PC监视器、便携电话、便携型游戏机、平板PC或者车载用监视器等的各种显示单元，多用液晶显示装置。近年来，在这种液晶显示装置中，从细间距化、轻量薄型化等的观点考虑，采用将液晶驱动用IC直接安装在液晶显示面板的基板上的所谓COG（chip on glass）或将形成有液晶驱动电路的柔性基板直接安装在液晶显示面板的基板上的所谓FOG（film on glass）。

例如采用了COG安装方式的液晶显示装置100，如图11所示，具有起到用于液晶显示的主要功能的液晶显示面板104，该液晶显示面板104具有由玻璃基板等构成的相互对置的二块透明基板102、103。而且，液晶显示面板104设有面板显示部107，该面板显示部107中这两透明基板102、103通过框状的密封材料105相互粘贴，并且液晶106封入到由两透明基板102、103及密封材料105围绕的空间内。

透明基板102、103在相互对置的两内侧表面，以相互交叉的方式形成有由ITO（氧化铟锡）等构成的条纹状的一对透明电极108、109。并且，两透明基板102、103通过这两透明电极108、109的该交叉部位构成了作为液晶显示的最小单元的像素。

两透明基板102、103中，一个透明基板103形成为平面尺寸比另一透明基板102大，在该形成为较大的透明基板103的边缘部103a，形成有透明电极109的端子部109a。此外，在两透明电极108、109上，形成有实施了规定的摩擦处理的取向膜111、112，以能够通过该取向膜111、112设定液晶分子的初始取向。进而，在两透明电极108、109的外侧，配置有一对偏振光板118、119，以能够通过这两偏振光板118、119设定来自背光灯等的光源120的透射光的振动方向。

在端子部109a上，经由各向异性导电膜114热压接有液晶驱动用IC115。各向异性导电膜114向热硬化型的粘结剂树脂混入了导电性粒子并做成了膜状，通过加热压接在2个导体间而以导电粒子取得导体间的电导通，用粘结剂树脂来保持导体间的机械连接。液晶驱动用IC115通过对像素选择性地施加液晶驱动电压，从而局部地改变液晶的取向而能够进行规定的液晶显示。再者，作为构成各向异性导电膜114的粘接剂，通常使用可靠性最高的热硬化性的粘接剂。

在将液晶驱动用IC115经由这种各向异性导电膜114连接到端子部109a时，首先，通过未图示的临时压接单元向透明电极109的端子部109a上临时压接各向异性导电膜114。接着，在各向异性导电膜114上承载液晶驱动用IC115之后，如图12所示利用热压接头等的热压接单元121将液晶驱动用IC115与各向异性导电膜114一起向端子部109a侧按压，同时使热压接单元121发热。通过该热压接单元121产生的发热，各向异性导电膜114起热硬化反应，由此，液晶驱动用IC115经由各向异性导电膜114粘接到端子部109a上。

但是，在使用这种各向异性导电膜的连接方法中，热加压温度高，对液晶驱动用IC115等的电子部件或透明基板103的热冲击变大。

于是，还提出了采用紫外线硬化型的粘接剂来取代使用这种热硬化型的粘接剂的各向异性导电膜114的连接方法。在使用紫外线硬化型的粘接剂的连接方法中，粘接剂受热而软化流动，加热加热止于在透明电极109的端子部109a与液晶驱动用IC115的电极间足以夹持导电性粒子的温度，通过紫外线照射来硬化粘接剂。

但是，在这种使用紫外线硬化型的粘接剂的连接方法中，随着紫外线照射进行的硬化而还发生粘接剂的收缩。因此，起因于该收缩而在夹持液晶106的透明基板103的IC连接部产生翘曲，因此，存在失去面板显示部107中透明基板102、103间的间隙的面均匀性，并且引起液晶的取向混乱、显示不匀等的不良的担忧。此外，还有因为在透明基板103的IC连接部产生的翘曲而引起液晶驱动用IC115的连接不良的担忧。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：WO00/46315号公报。

发明内容