[发明专利]连接体的制造方法及电子部件的连接方法有效
| 申请号： | 201380016005.7 | 申请日： | 2013-03-14 |
| 公开（公告）号： | CN104206032B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | 稻濑圭亮 | 申请（专利权）人： | 迪睿合电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/32 | 分类号： | H05K3/32;G09F9/00;H01L21/60;H05K3/36 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 何欣亭,姜甜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 连接 制造 方法 电子 部件 | ||
1. 一种连接体的制造方法，包括：
经由光硬化型的粘接剂将电子部件配置在基板上的工序；以及
向上述粘接剂照射光而进行硬化的工序，
连接上述基板和上述电子部件的区域被分割为多个连接区域，按每个上述连接区域，错开开始照射上述光的定时而进行硬化，从而在上述基板上连接上述电子部件。
2. 根据权利要求1所述的连接体的制造方法，从被分割为多个的上述连接区域的任意一个或多个开始照射上述光，
在经过规定时间后，开始向上述任意一个或多个连接区域以外的连接区域的上述光的照射。
3. 根据权利要求2所述的连接体的制造方法，对上述光最后照射的连接区域，照射光硬化所需最小限度的照射量后，停止对整个连接区域的光照射。
4. 根据权利要求2或权利要求3所述的连接体的制造方法，从被分割为多个的上述连接区域中连接上述基板和上述电子部件的区域的中央的连接区域开始照射上述光，
在经过规定时间后，开始对上述中央的连接区域以外的连接区域的上述光的照射。
5. 根据权利要求4所述的连接体的制造方法，从上述中央的连接区域向连接上述基板和上述电子部件的区域的端部的上述连接区域阶梯式地延迟开始照射上述光的定时。
6. 根据权利要求2或权利要求3所述的连接体的制造方法，从连接上述基板和上述电子部件的区域的一个或多个端部的上述连接区域开始照射上述光，
在经过规定时间后，开始对上述一个或多个端部的连接区域以外的连接区域的上述光的照射。
7. 根据权利要求6所述的连接体的制造方法，从连接上述基板和上述电子部件的区域的一个端部的上述连接区域开始照射上述光，
向连接上述基板和上述电子部件的区域的其他端部的上述连接区域阶梯式地延迟开始照射上述光的定时。
8. 根据权利要求6所述的连接体的制造方法，从连接上述基板和上述电子部件的区域的多个端部的上述连接区域开始照射上述光，
向连接上述基板和上述电子部件的区域的中央的上述连接区域阶梯式地延迟开始照射上述光的定时。
9. 一种电子部件的连接方法，包括：
经由光硬化型的粘接剂将电子部件配置在基板上的工序；以及
向上述粘接剂照射光而进行硬化的工序，
连接上述基板和上述电子部件的区域被分割为多个连接区域，按每个上述连接区域，错开开始照射上述光的定时而进行硬化，从而在上述基板上连接上述电子部件。
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