[发明专利]感光性树脂组合物及使用其的加工玻璃基板的制造方法、和触控面板及其制造方法在审
| 申请号： | 201380015589.6 | 申请日： | 2013-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN104204948A | 公开（公告）日： | 2014-12-10 |
| 发明（设计）人： | 山口正利;高崎俊彦;杉本靖;富山健男;江尻贵子;山本和德;川口卓;濑里泰洋;佐藤真弓 | 申请（专利权）人： | 日立化成株式会社 |
| 主分类号： | G03F7/027 | 分类号： | G03F7/027;G03F7/004;G03F7/075;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;於毓桢 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光性 树脂 组合 使用 加工 玻璃 制造 方法 面板 及其 | ||
1.一种感光性树脂组合物，其为用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂的感光性树脂组合物，
该感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)硅烷化合物，所述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。
2.一种感光性树脂组合物，其为用于形成作为利用氢氟酸对玻璃基板进行蚀刻时的掩模的抗蚀剂的感光性树脂组合物，
该感光性树脂组合物含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物以及(C)光聚合引发剂，所述(B)光聚合性化合物包含(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物，所述(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份为25～40质量份。
3.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，所述(D)硅烷化合物的含量相对于(A)成分、(B)成分和(C)成分的总量100质量份为0.5～12质量份。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性树脂组合物，所述(B1)具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物的一部分或者全部进一步具有羟基。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的感光性树脂组合物，该感光性树脂组合物为膜状。
6.一种加工玻璃基板的制造方法，具有如下工序：
使用权利要求1～5中任一项所述的感光性树脂组合物形成覆盖玻璃基板表面的一部分的抗蚀剂的工序；和
将所述抗蚀剂作为掩模，利用氢氟酸对所述玻璃基板的表面进行蚀刻的工序。
7.根据权利要求6所述的加工玻璃基板的制造方法，在利用氢氟酸对所述玻璃基板的表面进行蚀刻的工序后，进一步具有通过加热将所述抗蚀剂除去的工序。
8.一种触控面板的制造方法，所述触控面板具有触控面板传感器和与所述触控面板传感器相对的透明防护基材，且在所述透明防护基材侧具有输入面，所述触控面板的制造方法具有如下工序：
使用感光性树脂膜形成覆盖所述透明防护基材的、成为该触控面板中所述触控面板传感器侧的表面的背面的一部分的抗蚀剂的工序；
将所述抗蚀剂作为掩模，对所述背面进行蚀刻而形成深度大于或等于40μm的凹部的工序；
将所述抗蚀剂除去的工序；
形成填充在所述凹部的一部分或者全部的加饰部的工序；
在所述背面侧形成从所述透明防护基材上延伸至所述加饰部上的外涂层的工序；以及
在所述外涂层上配置触控面板传感器的工序。
9.根据权利要求8所述的触控面板的制造方法，所述感光性树脂膜的厚度为10～200μm。
10.根据权利要求8或者9所述的触控面板的制造方法，所述透明防护基材为玻璃基板。
11.根据权利要求8～10中任一项所述的触控面板的制造方法，所述感光性树脂膜含有(A)粘合剂聚合物、(B)光聚合性化合物、(C)光聚合引发剂以及(D)硅烷化合物，所述(B)光聚合性化合物包含具有不饱和基团和异氰脲酸环的化合物。
12.根据权利要求8～11中任一项所述的触控面板的制造方法，从与所述输入面垂直的方向看时，所述加饰部按照与所述输入面的周边部重叠的方式设置。
13.一种触控面板，能够通过权利要求8～12中任一项所述的制造方法来获得。
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