[发明专利]电子电路的线布置及其制造方法

说明书

本发明涉及电子电路装置(10)，其包括：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的衬底(12)；电子电路；用于提供到电子电路(12)的电连接并被布置在第一表面(12a)上的电连接部分(16)；以及至少一个电线(18)。电线(18)包括至少一个导电芯(20)和围绕导电芯(20)的隔离物(22)。电线(18)的端部(18a)是允许接近导电芯(20)的无隔离部分，其中电线(18)的端部(18a)连接到电连接部分(16)。在衬底(12)中提供从第一表面(12a)延伸到第二表面(12b)的至少一个通孔(24)，其中电线(18)被布置成穿过通孔(24)。

发明领域

本发明涉及包括衬底(例如硅晶片)和电子电路的电子电路装置(例如硅芯片)。本发明还涉及制造这样的电子电路装置的方法。本发明还涉及包括这样的电子电路装置和至少一个传感器和/或致动器(例如光学相机或超声换能器)的传感器和/或致动器装置。本发明还涉及医疗仪器，特别是具有近端和远端并包括这样的传感器和/或致动器装置的微创医疗仪器(例如导管或导管导线)。

背景技术

存在将以智能传感器和/或致动器的形式的电子功能集成在微创医疗仪器的顶端中的趋势。这些传感器和/或致动器可帮助医生引导医疗仪器穿过身体，或可允许更准确的诊断。在内窥镜的顶端上的传感器和/或致动器例如光学相机或超声换能器是公知的。然而，也为较小的医疗仪器特别是微创医疗仪器例如导管或导管导线设想这样的电子功能。

结合电子电路来使用这些传感器和/或致动器。这些电子电路需要连接到从微创仪器的远端或顶端一直延伸到近端的电线，其中仪器例如连接到某个读出设备。这样的电线可具有较小的直径。电线到包括衬底和电子电路的电子电路装置(例如硅芯片)的连接变成越来越重要的问题。电线通常需要在手动过程中，即，用手连接到电子电路装置(例如硅芯片)。这样的手动组装过程非常困难且耗费时间。例如，电线易于松开。此外，所组装的电子电路装置的产量可能非常低(例如低至50％)。因此，将电线组装并连接到电子电路的组装过程构成医疗仪器的总成本的相当大的——如果不是占优势的——部分。因此，这样的电子电路装置或医疗仪器的制造是困难和昂贵的。

US 5777391A公开了一种半导体器件，包括安装在基体衬底的主表面的芯片安装区域上的半导体芯片，其中布置在基体衬底的背部的第一电极焊盘电连接至布置在半导体芯片的主表面上的结合焊盘。基体衬底由刚性衬底形成，并且其第一电极焊盘电连接至布置在其反面上的第二电极焊盘。半导体芯片安装在基体衬底的主表面的芯片安装区域，其中其主表面向下，并且其结合焊盘通过结合线与基体衬底的第二电极焊盘电连接，该结合线穿过形成在基体衬底中的狭缝。

US 2007/0126091 A1公开了一种半导体部件，包括具有衬底触点的半导体衬底和结合到衬底触点的穿通线互连。该穿通线互连包括穿过衬底触点和衬底的过孔、在过孔中结合到衬底触点的线、以及在线上的触点。

US 7364461 B1公开了用于将同轴电缆附接到组件的技术。

DE 2827640 A1公开了用于将电线附接到印刷电路板的另外方法。

发明内容

本发明的目的是提供改进的电子电路装置及其制造方法，特别是以更容易和/或廉价的制造。本发明的另一目的是提供相应的传感器和/或致动器装置和相应的医疗仪器。