[发明专利]电子电路的线布置及其制造方法

权利要求书

1.一种电子电路装置(10)，包括：

-衬底(12)，其包括导电或半导电主要部分(26)并具有第一表面(12a)和第二表面(12b)，

-电子电路(14)，

-电连接部分(16)，其用于提供到所述电子电路(12)的电连接并被布置在所述第一表面(12a)上，以及

-至少一个电线(18)，所述电线(18)包括单个导电芯(20)和围绕所述导电芯(20)的隔离物(22)，其中所述电线(18)的端部(18a)是允许所述导电芯(20)被接触的无隔离部分，其中所述电线(18)的所述端部(18a)连接到所述电连接部分(16)，

其中在所述衬底(12)中提供从所述第一表面(12a)延伸到所述第二表面(12b)的至少一个通孔(24)，其中所述通孔(24)包括向所述第一表面(12a)开口并具有第一直径(D1)的第一部分(24a)和向所述第二表面(12b)开口并具有大于所述第一直径(D1)的第二直径(D2)的第二部分(24b)，其中所述第一直径(D1)等于或大于所述导电芯(20)的直径(D20)并小于所述隔离物(22)的直径(D22)，并且边缘在所述第一部分(24a)和所述第二部分(24b)之间形成，且其中所述电线(18)被布置成穿过所述通孔(24)，并且所述隔离物(22)被所述边缘停止，

其中所述衬底(12)包括隔离层(28)，所述隔离层(28)至少覆盖所述通孔(24)的所述第一部分(24a)的侧壁。

2.如权利要求1所述的电子电路装置，其中在所述衬底(12)中提供多个通孔(24)，其中电线或导电芯被布置成穿过每个通孔(24)。

3.如权利要求1所述的电子电路装置，其中所述主要部分(26)由硅制成。

4.如权利要求1所述的电子电路装置，其中使用楔形结合连接(30)或焊接连接(32)将所述电线(18)的所述端部(18a)连接到所述电连接部分(16)。

5.如权利要求1所述的电子电路装置，其中所述隔离层(28)覆盖所述第一表面(12a)并包括围绕所述通孔(24)的厚部分(29)，所述厚部分(29)具有至少是所述通孔(24)的所述第一部分(24a)的长度(L24a)的厚度(T29)。

6.如权利要求1所述的电子电路装置，其中所述电连接部分(16)包括接触所述电线(18)的所述端部(18a)的至少一个悬臂弹簧(16’)。

7.如权利要求1所述的电子电路装置，其中所述衬底(12)包括将所述电线(18)保持在适当位置上的至少一个悬臂弹簧部分(34)。

8.一种传感器和/或致动器装置，包括如权利要求1所述的电路装置(10)以及至少一个传感器和/或致动器(40)，其中所述电路(14)被配置成将电信号发送到所述至少一个致动器和/或从所述至少一个传感器(40)接收电信号。

9.如权利要求8所述的传感器和/或致动器装置，其中所述至少一个传感器和/或致动器(40)是选自于包括光学相机、超声换能器、以及温度传感器、压力传感器和/或流量传感器的组中的至少一个设备。

10.一种医疗仪器(100)，特别是微创医疗仪器，具有近端(100a)和远端(100b)并包括如权利要求8所述的传感器和/或致动器装置，其中所述传感器和/或致动器装置被布置在所述医疗设备(100)的所述远端(100b)。

11.一种制造包括电路(14)的电子电路装置(10)的方法，所述方法包括：

-提供包括导电或半导电主要部分(26)并具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的衬底(12)，

-提供电连接部分(16)，所述电连接部分(16)用于提供到所述电子电路(12)的电连接并被布置在所述第一表面(12a)上，

-在所述衬底(12)中提供从所述第一表面(12a)延伸到所述第二表面(12b)的至少一个通孔(24)，其中所述通孔(24)包括向所述第一表面(12a)开口并具有第一直径(D1)的第一部分(24a)和向所述第二表面(12b)开口并具有大于所述第一直径(D1)的第二直径(D2)的第二部分(24b)，

-利用隔离层(28)至少覆盖所述通孔(24)的所述第一部分(24a)的侧壁，

-布置穿过所述通孔(24)的至少一个电线(18)，所述电线(18)包括单个导电芯(20)和围绕所述导电芯(20)的隔离物(22)，其中所述电线(18)的端部(18a)是允许所述导电芯(20)被接触的无隔离部分，并且其中所述通孔(24)的所述第一部分(24a)的所述第一直径(D1)等于或大于所述导电芯(20)的直径(D20)并小于所述隔离物(22)的直径(D22)，并且边缘在所述第一部分(24a)和所述第二部分(24b)之间形成，并且所述隔离物(22)被所述边缘停止，以及

-将所述电线(18)的所述端部(18a)连接到所述电连接部分(16)。