[发明专利]印刷电路基板及其制造装置和制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路基板，尤其涉及一种双面印刷电路基板以及适于该双面印刷电路基板的制造的制造装置和制造方法。

背景技术

印刷电路基板，根据其层数，大致分为仅在绝缘基板的单面形成了电路的单面印刷电路基板、在双面形成了电路的双面印刷电路基板、以及在多层形成了电路的多层印刷电路基板。以往部件元件简易且电路图案也简单，从而使用单面印刷电路基板，但最近，电路的复杂度增加，对高密度化以及小型化电路的要求也增加，从而使用双面印刷电路基板或多层印刷电路基板的情况较为普遍。作为双面印刷电路基板的材料使用最多的是，在绝缘物的两侧薄薄地形成了镀铜层的覆铜箔层压板(专利文献1)。

印刷电路基板，根据基材的材质，分类为刚型、柔型以及将刚型和柔型混合而成的刚-柔型。刚型印刷电路基板，是指公知的被固定的印刷电路基板。另一方面，柔型印刷电路基板具有柔软性，被使用于在电子设备等中需要在弯曲或者折曲状态下安装印刷电路基板的情况。进而，在如打印机的打印头那样被驱动的部分，需要进行电连结的情况下，也被使用作为一种连接器。

刚-柔型印刷电路基板，是一种刚型印刷电路基板通过柔型印刷电路基板而连结的形式的印刷电路基板，可实现更精巧的电路的制作，能够减少电连接，可靠性高。因此，多使用于航空宇宙、军事用装备中。进而，最近，还被使用于折叠型便携式电话的弯折的部分的电连接。刚-柔型印刷电路基板，由于使材质彼此不同的原板结合来进行制作，因此存在生产效率低、要求特殊的技术这种困难，但随着电子制品的功能的多样化以及小型化，使用的频度在增加。

印刷电路基板的制造时，在使电路图案的设计完成之后，将该设计完成的电路图案形成在基板上的方法有多种多样，但任一种电路图案形成方法都以蚀刻和镀敷为基础。即，适当地使用该两者，以使之符合被要求的各种基板的性质以及经济条件(专利文献2～4)。然而，在进行镀敷之后进行蚀刻的情况下，由于根据蚀刻的良好与否决定电路图案的良好与否，因此需要进行非常精密的蚀刻，耗费进行蚀刻所需要的相应的时间和成本。因而，期待仅通过镀敷来形成电路图案，而不需要蚀刻的电路图案形成方法，但现状是尚未开发出仅通过镀敷来进行图案形成，而不需要蚀刻的印刷电路基板的制造装置、方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-171032号公报

专利文献2：日本特开2004-214590号公报

专利文献3：日本特开2004-273915号公报

专利文献4：日本特开2009-158707号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

本发明鉴于上述现有技术的问题点而作出，其目的在于提供一种仅通过镀敷来进行图案形成而不需要蚀刻的印刷电路基板及其制造装置和制造方法。

本申请的申请人，针对通过DLC(类金刚石)对凹版制版辊等进行图案形成的方法进行了开发研究，通过采用DLC可实现精度非常高且微细的图案形成，并作为例如日本特愿2011-11141以及日本特愿2012-120058而提出，着眼于将采用该DLC进图案形成的技术应用于印刷电路基板的制造，反复进行精心研究，完成了本发明。

用于解决课题的技术手段

为了解决上述课题，本发明的双面印刷电路基板制造装置，其特征在于，包含：

第1图案带镀敷机构，其具有：第1镀敷单元，该第1镀敷单元包含收纳了镀敷液的第1镀敷槽；第1DLC图案带，该第1DLC图案带浸渍在该第1镀敷槽的镀敷液中，来在该第1DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层，并且该第1DLC图案带设置为可转动；和第1图案带转动单元，该第1图案带转动单元包含第1压接转印辊，该第1压接转印辊使所述第1DLC图案带转动，且在印刷电路基板用基材的一个面压接转印所述第1电路图案镀敷层；

第2图案带镀敷机构，其具有：第2镀敷单元，该第2镀敷单元包含收纳镀敷液且从所述第1镀敷槽隔开规定间隔而设置的第2镀敷槽；第2DLC图案带，该第2DLC图案带浸渍在该第2镀敷槽的镀敷液中，来在该第2DLC图案带的表面形成第2电路图案镀敷层，并且该第2DLC图案带设置为可转动；和第2图案带转动单元，该第2图案带转动单元包含第2压接转印辊，该第2压接转印辊使该第2DLC图案带转动并且与所述第1压接转印辊对置设置，且在印刷电路基板用基材的另一个面压接转印所述第2电路图案镀敷层；