[发明专利]印刷电路基板及其制造装置和制造方法

权利要求书

1.一种双面印刷电路基板制造装置，其特征在于，包含：

第1图案带镀敷机构，其具有：第1镀敷单元，该第1镀敷单元包含收纳了镀敷液的第1镀敷槽；第1DLC图案带，该第1DLC图案带浸渍在该第1镀敷槽的镀敷液中，来在该第1DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层，并且该第1DLC图案带设置为可转动；和第1图案带转动单元，该第1图案带转动单元包含第1压接转印辊，该第1压接转印辊使所述第1DLC图案带转动，且在印刷电路基板用基材的一个面压接转印所述第1电路图案镀敷层；

第2图案带镀敷机构，其具有：第2镀敷单元，该第2镀敷单元包含收纳镀敷液且从所述第1镀敷槽隔开规定间隔而设置的第2镀敷槽；第2DLC图案带，该第2DLC图案带浸渍在该第2镀敷槽的镀敷液中，来在该第2DLC图案带的表面形成第2电路图案镀敷层，并且该第2DLC图案带设置为可转动；和第2图案带转动单元，该第2图案带转动单元包含第2压接转印辊，该第2压接转印辊使该第2DLC图案带转动并且与所述第1压接转印辊对置设置，且在印刷电路基板用基材的另一个面压接转印所述第2电路图案镀敷层；以及

印刷电路基板形成收纳机构，其具有：印刷电路基板用基材供给单元，该印刷电路基板用基材供给单元设置在所述第1镀敷槽与所述第2镀敷槽之间，且供给印刷电路基板用基材；电路图案压接转印单元，该电路图案压接转印单元具有所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊，且使电路图案压接转印在从所述印刷电路基板用基材供给单元对所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊之间供给的印刷电路基板用基材的双面；和印刷电路基板收纳机构，该印刷电路基板收纳机构对形成了所述电路图案的印刷电路基板进行收纳，

通过所述第1图案带镀敷机构以及所述第2图案带镀敷机构在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层，对所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊之间供给所述印刷电路基板用基材，通过所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊使在所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带的表面形成的第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面，从而形成双面印刷电路基板，通过所述印刷电路基板形成收纳机构对形成了所述电路图案的双面印刷电路基板进行收纳。

2.根据权利要求1所述的双面印刷电路基板制造装置，其特征在于，

为了在所述第1镀敷液以及所述第2镀敷液中浸渍所述第1DLC图案带以及所述第2DLC图案带之前，进行浸渍在脱模处理剂中的前处理，并接着进行水洗，而在所述第1镀敷单元以及所述第2镀敷单元中，在第1镀敷槽以及第2镀敷槽之前分别设置对脱模处理剂进行收纳的第1脱模处理剂槽和第2脱模处理剂槽以及用于进行水洗的第1水槽和第2水槽。

3.根据权利要求1或2所述的双面印刷电路基板制造装置，其特征在于，

在所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊与印刷电路基板收纳机构之间设置表背定位传感器，使得在通过使第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面从而形成了印刷电路基板之后，能够相对于在形成了所述第1电路图案镀敷层以及所述第2电路图案镀敷层的所述印刷电路基板用基材的双面中的一个面预先形成的基准标记，根据该双面中的另一个面的位置检测信号，进行对该另一个面压接转印了图案带镀敷层的图案带转动单元的位置补正。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的双面印刷电路基板制造装置，其特征在于，

在所述印刷电路基板用基材的双面涂布紫外线硬化性粘合剂，在所述第1压接转印辊以及所述第2压接转印辊与印刷电路基板收纳机构之间设置紫外线照射装置，在使第1电路图案镀敷层以及第2电路图案镀敷层隔着所述紫外线硬化性粘合剂压接转印在所述印刷电路基板用基材的双面之后，通过所述紫外线照射装置照射紫外线，从而使所述紫外线硬化性粘合剂硬化，使所述第1电路图案镀敷层以及所述第2电路图案镀敷层牢固地粘着来形成所述双面印刷电路基板。