[发明专利]放射线固化型切割用粘合带无效
| 申请号： | 201380007115.7 | 申请日： | 2013-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN104081500A | 公开（公告）日： | 2014-10-01 |
| 发明（设计）人： | 大田乡史;玉川有理;矢吹朗;服部聪 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;C09J7/02;C09J201/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 放射线 固化 切割 粘合 | ||
【权利要求书】：
1.一种放射线固化型切割用粘合带，其特征在于，其是在基材片上设置有放射线固化型粘合剂层的放射线固化型粘合带，
其在放射线固化后的杨氏模量相对于其在放射线固化前的杨氏模量的比例即放射线固化后的杨氏模量/放射线固化前的杨氏模量为1.0～1.8。
2.根据权利要求1所述的放射线固化型切割用粘合带，其特征在于，所述粘合剂层在放射线固化前的储存弹性模量G’为1.8×104～4.7×104Pa。
3.根据权利要求1或2所述的放射线固化型切割用粘合带，其特征在于，所述粘合剂层在放射线固化前的损失系数tanδ为0.20～0.35。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的放射线固化型切割用粘合带，其特征在于，其在切割半导体晶片时使用。
5.根据权利要求4所述的放射线固化型切割用粘合带，其特征在于，所述半导体晶片在与所述粘合剂层贴合的面具有突起物或段差。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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