[发明专利]电子部件收纳用封装体以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201380006392.6 申请日: 2013-01-22
公开(公告)号: CN104067385B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 田中信幸;高谷茂典 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 收纳 封装 以及 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及电子部件收纳用封装体以及电子装置。

背景技术

作为收纳电子部件的电子部件收纳用封装体(以下也简称为封装体),例如知晓有专利文献1所述的封装体。专利文献1所述的封装体在四角具备用于将基板安装于外部基板的螺钉固定部。

在专利文献1所述的封装体中,在基体中的接合有壳体的部分与螺钉固定部之间,形成有螺钉固定部侧的上表面降低而成的阶梯部。形成在阶梯部的末端的螺钉固定部的厚度变薄。由此,在使用螺钉将封装体安装于外部基板时,螺钉固定部容易变形。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2004-253409号公报

然而,在专利文献1所述的封装体中,由于螺钉固定部容易变形,因此难以矫正基体的弯曲。在基体向上侧或者下侧弯曲成弓状的情况下,基体的下表面与外部基板变得无法大面积紧贴。于是,变得难以从基体向外部基板进行散热。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供散热性优异的封装体。

本发明的一实施方式的电子部件收纳用封装体具备:壳体,其在凹部安装电子部件,该凹部在上表面具有开口;以及螺钉固定部,其固定于该壳体的侧面且向侧方延伸。并且,该螺钉固定部具有:薄壁部,其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔;厚壁部,其设置在该薄壁部与上述壳体的侧面之间,该厚壁部的厚度比壳体的侧面的上下方向的厚度薄,且比薄壁部的上下方向的厚度厚;以及螺钉连结用的孔,其沿上下方向设置于该厚壁部。

本发明的一实施方式的电子装置的特征在于,该电子装置具备:上述电子部件收纳用封装体;电子部件,其安装于上述电子部件收纳用封装体的上述凹部;以及盖体,其以堵塞上述开口的方式接合在上述壳体的上表面。

发明效果

根据本发明的一实施方式的电子部件收纳用封装体以及电子装置,螺钉固定部具有:薄壁部,其具有贯通孔;厚壁部,其厚度比壳体的侧面的上下方向的厚度小且比薄壁部的上下方向的厚度大;以及螺钉连结用的孔,其沿上下方向设置于厚壁部。通过在厚壁部将封装体螺纹连结于外部基板,容易矫正壳体的弯曲。其结果是,壳体与外部基板紧贴的面积增加,容易从壳体向外部基板进行散热。

附图说明

图1是示出本发明的一实施方式的电子部件收纳用封装体以及使用了该电子部件收纳用封装体的电子装置的立体图。

图2是示出图1所示的电子部件收纳用封装体以及电子装置的分解立体图。

图3是示出图1所示的电子部件收纳用封装体以及电子装置的其他分解立体图。

图4是图1所示的电子部件收纳用封装体以及电子装置的X-X’剖面的剖视图。

图5是图1所示的电子部件收纳用封装体以及电子装置的仰视图。

图6是其他实施方式例的电子部件收纳用封装体以及电子装置的立体图。

图7是图6所示的电子部件收纳用封装体以及电子装置的X-X’剖面的剖视图。

图8是图7所示的A部的其他实施方式例的剖视图。

具体实施方式

以下,参照附图对本发明的一实施方式的电子部件收纳用封装体10以及电子装置100进行说明。需要说明的是,附图皆是示意性的。与实际的比例尺不同。

(电子部件收纳用封装体10的结构)

图1是示出本发明的一实施方式的电子部件收纳用封装体10的立体图。如图1~5所示,本发明的一实施方式的电子部件收纳用封装体10具备在上表面具有开口的壳体1和从壳体1向侧方延伸的螺钉固定部31。螺钉固定部31的一端固定在壳体1的侧面。在壳体1固定有输入输出端子2。该输入输出端子2成为壳体1的一部分。另外,有时在壳体1的上表面的开口的周围接合框体4。

螺钉固定部31具有:前端侧的薄壁部34,其具有用于安装螺钉的贯通孔36;以及厚壁部35,其比该薄壁部34厚,且比壳体1的侧面处的上下方向的厚度薄。除此之外,厚壁部35在上下方向上具有螺钉连结用的孔37。

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