[发明专利]电子部件收纳用封装体以及电子装置有效

专利信息
申请号: 201380006392.6 申请日: 2013-01-22
公开(公告)号: CN104067385B 公开(公告)日: 2017-02-22
发明(设计)人: 田中信幸;高谷茂典 申请(专利权)人: 京瓷株式会社
主分类号: H01L23/04 分类号: H01L23/04;H01L23/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司11021 代理人: 刘文海
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 收纳 封装 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种电子部件收纳用封装体,其特征在于,

该电子部件收纳用封装体具备:

壳体,其在凹部安装电子部件,该凹部在上表面具有开口;以及

螺钉固定部,其固定于该壳体的侧面且朝向侧方延伸,

该螺钉固定部具有:薄壁部,其设置在前端侧且具有用于安装螺钉的贯通孔;厚壁部,其设置在该薄壁部与上述壳体的侧面之间,该厚壁部的厚度比该壳体的侧面的上下方向的厚度薄,且比上述薄壁部的上下方向的厚度厚;以及螺钉连结用的孔,其沿上下方向设置于该厚壁部。

2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装体,其特征在于,

上述厚壁部与上述壳体的侧面以及上述螺钉固定部一体形成。

3.根据权利要求1或2所述的电子部件收纳用封装体,其特征在于,

螺钉连结用的上述孔向上述厚壁部的下表面开口。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件收纳用封装体,其特征在于,

螺钉连结用的上述孔是切设有螺纹槽的螺纹孔。

5.一种电子装置,其特征在于,

该电子装置具备:

权利要求1至4中任一项所述的电子部件收纳用封装体;

电子部件,其安装于该电子部件收纳用封装体的上述凹部;以及

盖体,其以堵塞上述开口的方式接合在上述壳体的上表面。

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