[发明专利]电子部件及其制造方法有效
| 申请号： | 201380006391.1 | 申请日： | 2013-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN104093888A | 公开（公告）日： | 2014-10-08 |
| 发明（设计）人： | 斋藤彰;小川诚;元木章博 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/12;C25D5/50;H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 张玉玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子部件，其特征在于，其是具有形成有外部电极的电子部件元件、形成于所述外部电极上的Ni镀敷被膜和以覆盖所述Ni镀敷被膜的方式形成的Sn镀敷被膜的电子部件，
在所述Sn镀敷被膜中形成有薄片状的Sn－Ni合金粒子，
所述薄片状的Sn－Ni合金粒子存在于从所述Ni镀敷被膜侧的所述Sn镀敷被膜的面起的、所述Sn镀敷被膜厚度的50％以下的范围内，并且
从所述Sn镀敷被膜除去Sn而仅残留所述薄片状的Sn－Ni合金粒子、并俯视观察除去Sn而显现的具有所述薄片状的Sn－Ni合金粒子的面时，所述薄片状的Sn－Ni合金粒子所占的区域在被观察的面区域的15％～60％的范围内。
2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，还包含形成于所述Ni镀敷被膜和所述Sn镀敷被膜之间的由Ni3Sn4形成的金属间化合物层。
3.一种电子部件的制造方法，其特征在于，其是用于制造电子部件的方法，所述制造方法包含：
准备形成有外部电极的电子部件元件的工序；
在所述外部电极上形成Ni镀敷被膜的工序；
在所述Ni镀敷被膜上形成第一Sn镀敷被膜的工序；
在所述第一Sn镀敷被膜中形成薄片状的Sn－Ni合金粒子的工序；和
在具有所述薄片状的Sn－Ni合金粒子的所述第一Sn镀敷被膜上形成第二Sn镀敷被膜，使得具有所述薄片状的Sn－Ni合金粒子的所述第一Sn镀敷被膜的厚度为整体的Sn镀敷被膜厚度的50％以下的范围的工序，所述整体的Sn镀敷被膜由具有所述薄片状的Sn－Ni合金粒子的所述第一Sn镀敷被膜和所述第二Sn镀敷被膜构成。
4.根据权利要求3所述的电子部件的制造方法，其中，包含在形成所述第二Sn镀敷被膜的工序之后，在所述Ni镀敷被膜和所述第一Sn镀敷被膜之间形成由Ni3Sn4形成的金属间化合物层的工序。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所，未经株式会社村田制作所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380006391.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
