[发明专利]导电浆料和导电图案的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于形成导电图案的导电浆料。

背景技术

近年，在含有树脂的有机成分中分散Ag等导电性填料而成的导电浆料用于透明性触摸屏的外围布线、电路基板用的配线、薄膜开关等（例如参照专利文献1、2）。然而，这些导电浆料通过网版印刷而形成配线，因而存在如下课题：由于容易发生渗出（滲み）、版堵塞等问题而无法形成狭间距的配线。所以提出了如下技术：对含有树脂的有机成分赋予感光性，在基板上涂布浆料后，经过曝光、显影工序从而能够形成狭间距的配线的技术（例如参照专利文献3、4）。但是将这些感光性浆料用于触摸屏的外围布线用的情况下，存在无法获得与氧化铟锡（以下称为ITO）的连接信赖性的课题。对于导电浆料，作为提高与ITO的连接信赖性的方法，提出了在导电浆料中添加掺杂有锑的氧化锡微粉末的技术（例如参照专利文献5）。

然而，赋予了感光性的碱溶性的有机成分通常由于酸值高，即使添加掺杂有锑的氧化锡微粉末，氧化锡也被腐蚀，无法得到与ITO的连接信赖性，存在密合性降低、产生残渣的课题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 日本特开2007-207567号公报

专利文献2 : 日本特开2011-246498号公报

专利文献3 : 国际公开第04/061006号

专利文献4 : 日本特开2003-162921号公报

专利文献5 : 日本特开2009-295325号公报。

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于，解决上述问题，获得尽管含有高酸值的化合物其与ITO的连接信赖性也高、且能够形成微细的图案、适合于得到导电图案的导电浆料和导电图案的制造方法。

解决问题的技术手段

本发明为导电浆料，其特征在于，含有用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合颗粒（A）、酸值为30～250mgKOH/g的化合物（B）、和导电性填料（C）；以及导电图案的制造方法，其特征在于，将该导电浆料涂布于基板上，进行干燥、曝光、显影后在100℃以上300℃以下的温度进行固化的。

发明效果

根据本发明，导电浆料尽管含有酸值高的化合物，也能够获得良好的与ITO的连接信赖性。另外，根据本发明的优选的构成，不仅能够在刚性基板上、在柔性基板上也能够形成间距狭窄的配线。

附图说明

[图1] 是表示用于评价实施例的电阻率的光掩模的透光图案的模式图。

[图2] 是模式性地表示用于实施例的弯曲性试验的样品的图。

[图3] 是表示用于实施例的与ITO的连接信赖性评价的光掩模的透光图案的模式图。

具体实施方式

本发明的导电浆料含有：在由无机材料组成的芯材表面被覆含锑化合物而成的复合颗粒（A）、酸值为30～250mgKOH/g的化合物（B）、和导电性填料（C）。

将本发明的导电浆料涂布于基板上，根据需要使其干燥除去溶剂后，经过曝光、显影、在100℃以上300℃以下的温度下的固化工序，从而能够在基板上获得所希望的导电图案。使用本发明的浆料而得到的导电图案是由有机成分和无机成分的复合物形成，导电性填料彼此固化时通过固化收缩相互接触而显现导电性。

本发明的导电浆料中所含的、在由无机材料组成的芯材表面被覆含锑化合物而成的复合颗粒（A）是指，在由无机材料组成的芯材表面以1nm以上的厚度被覆有含锑化合物的颗粒。作为含锑化合物，可以列举出硫化锑、三氧化锑、五氧化锑、锑酸铅、锑化铟、掺杂有锑的氧化锡等。作为形成芯材的无机材料，可以列举出氧化钛、硫酸钡、氧化铝、二氧化硅、氧化锌、氧化镁、氧化钙、氧化铁、氧化镍、氧化钌、氧化铟、氧化铜、碳、银（Ag）、金（Au）、铜（Cu）、铂（Pt）、铅（Pb）、锡（Sn）、镍（Ni）、铝（Al）、钨（W）、钼（Mo）、铬（Cr）、钛（Ti）等。

在由无机材料组成的芯材表面被覆含锑化合物而成的复合颗粒（A）的体积平均粒径优选为0.03～10μm，更优选为0.1～6μm。体积平均粒径为0.03μm以上时，分散性和分散稳定性高，能够抑制凝集物的产生，因而能够充分地获得相对于添加量的与ITO的连接信赖性的效果，所以优选。另外体积平均粒径为6μm以下时，印刷后的电路图案的表面平滑度、图案精度、尺寸精度提高，因而优选。需要说明的是，体积平均粒径能够通过库尔特计数法、光子相关法和激光衍射法等求出。