[发明专利]导电浆料和导电图案的制造方法有效

专利信息
申请号: 201380005985.0 申请日: 2013-01-10
公开(公告)号: CN104040640B 公开(公告)日: 2017-03-29
发明(设计)人: 水口创;草野一孝 申请(专利权)人: 东丽株式会社
主分类号: H01B1/20 分类号: H01B1/20;H01B1/22;G03F7/004;G03F7/027;G06F3/041;H01B13/00;H05K1/09
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 蔡晓菡,孟慧岚
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 导电 浆料 图案 制造 方法
【权利要求书】:

1.导电浆料,其特征在于,包含用含锑化合物被覆由无机材料组成的芯材表面而成的复合粒子(A)、酸值为30~250mgKOH/g的化合物(B)和导电性填料(C)。

2.根据权利要求1所述的导电浆料,其特征在于,所述化合物(B)具有不饱和双键。

3.根据权利要求1或2所述的导电浆料,其特征在于,含有光聚合引发剂(D)。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的导电浆料,其特征在于,所述含锑化合物为掺杂有锑的氧化锡。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的导电浆料,其特征在于,所述复合粒子(A)的芯材包含选自氧化钛、硫酸钡、氧化铝、二氧化硅、氧化铁、氧化镍、氧化铜、碳、金、铂、钨和钛中的金属化合物。

6.根据权利要求1~5中任一项所述的导电浆料,其特征在于,所述复合粒子(A)的芯材包含选自氧化钛、硫酸钡、二氧化硅和碳中的金属化合物。

7.根据权利要求1~6中任一项所述的导电浆料,其特征在于,所述复合粒子(A)的长宽比为1.5~50。

8.根据权利要求1~7中任一项所述的导电浆料,其特征在于,所述复合粒子(A)的长宽比为10~50。

9.根据权利要求1~8中任一项所述的导电浆料,其特征在于,含有0.5~2重量%的所述复合粒子(A)和70~90重量%的导电性填料(C)。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的导电浆料,其特征在于,所述化合物(B)的玻璃化转变温度在-10~60℃的范围内。

11.导电图案的制造方法,其特征在于,将权利要求1~10中任一项所述的导电浆料涂布于基板上,进行曝光、显影后,在100℃以上300℃以下的温度下进行固化。

12.触摸屏,其特征在于,具备外围布线,权利要求11所述的导电图案与ITO在外围布线处接触。

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