[发明专利]感光性负型树脂组合物、微细结构体、微细结构体的制造方法和液体排出头

说明书

技术领域

本发明涉及感光性负型树脂组合物、使用所述感光性负型树脂组合物的微细结构体、所述微细结构体的制造方法和液体排出头。

背景技术

作为微细加工技术，此类使负型感光性树脂进行曝光和显影以形成具有微细图案的结构体(微细结构体)的光刻技术是已知的。该技术在各式各样的应用中用于例如半导体集成电路的生产、半导体曝光用掩模的生产和各种MEMS(微电子机械系统)的生产。作为用于MEMS生产的应用实例，其已经日益实际应用在各种小型传感器、微探头、薄膜磁头、喷墨记录头等。使用i-线作为光源的步进器广泛用作进行曝光用装置。在该技术领域，近年来已经要求制造具有更复杂和更精细的结构的结构体，因而已要求开发能够通过光掩模形成对来自光源的光显示高精度的微细结构体的负型感光性树脂。

专利文献1公开了一种含有多官能环氧树脂和阳离子聚合引发剂的感光性树脂组合物作为负型感光性树脂。

专利文献2公开了用于MEMS制造的喷墨头，其包括通过使通过加热发热电阻形成的气泡与空气连通来排出墨滴的喷嘴。该专利还公开了含有在常温下为固体的环氧树脂作为主要成分的树脂组合物作为用于形成该喷墨头的墨流路壁的覆盖树脂。

引文列表

专利文献

专利文献1：日本专利申请特开号2008-256980

专利文献2：日本专利号3143307

发明内容

本发明提供一种感光性负型树脂组合物，其包含在分子中具有至少三个氧化环己烯骨架的树脂(a)、由下式b1所示的阳离子部分结构和下式b2所示的阴离子部分结构组成的第一鎓盐(b)、硅烷化合物(c)和有机溶剂(d)。

其中，R₁至R₃彼此独立地为可具有取代基且具有1至30个碳原子的有机基团，条件是在构成R₁至R₃的所有原子中包括两个以上的氧原子，R₁和R₂、R₂和R₃以及R₁和R₃可彼此直接键合或介由连接基团键合以形成环状结构，R₄为可被氟原子取代且具有1至30个碳原子的烃基，X为碳原子、氮原子、磷原子或硼原子，Y₁为-S(＝O)₂-、氟化亚烷基、-*₁-O-CF₂-、-*₁-C(＝O)-CF₂-、-*₁-O-C(＝O)-CF₂-、-*₁-C(＝O)-O-CF₂-或单键，其中*₁表示键合至R₄的末端，当X为碳原子时，n为0、1或2，条件是m和n之和为3，当X为氮原子时，n为0或1，条件是m和n之和为2，当X为磷原子时，n为0以上且6以下的整数，条件是m和n之和为6，当X为硼原子时，n为0以上且3以下的整数，条件是m和n之和为4，和当m为2以上的整数时，键合至X的两个以上的R₄-Y₁-基团中的一个R₄-Y₁-基团中的任何碳原子可介由单键键合至其它R₄-Y₁-基团的任何碳原子，从而形成环状结构。

本发明还提供形成于基板上的微细结构体，其中所述微细结构体是上述感光性负型树脂组合物的固化物。本发明进一步提供液体排出头，其中流路形成层由该微细结构体形成。本发明更进一步提供微细结构体的制造方法，其包括(1)在基板上配置上述感光性负型树脂组合物的步骤和(2)通过使用i线光的光刻法使所述感光性负型树脂组合物进行图案处理的步骤。

参考所述附图，从下述示例性实施方式的描述，本发明进一步的特征将变得明显。

附图说明

图1为说明示例性液体排出头的结构的典型透视图。

图2示意性说明具有能量产生元件的基板。

图3A、3B、3C、3D、3E和3F为用于说明根据本发明的微细结构体的示例性制造方法的示意性工艺图。

图4A、4B、4C、4D、4E和4F为用于说明根据本发明的微细结构体的另一示例性制造方法的示意性工艺图。

图5说明用于评价感光度和分辨率的光掩模。