[发明专利]表面处理铜箔及使用了它的层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及表面处理铜箔及使用了它的层叠板。

背景技术

柔性印刷布线板（下面称为FPC）由于容易布线和重量轻，所以被用于智能手机和平板电脑等小形电子设备中。近年来，由于这些电子设备的高功能化，所以正在向使信号传送速度高速化的方向发展，在FPC中阻抗匹配也成为重要的因素。作为针对信号容量的增加的阻抗匹配对策，正在向使成为FPC基底的树脂绝缘层（例如聚酰亚胺）的厚度增大的方向发展。此外，由于要求使布线的密度增大，FPC正在进一步向多层化方向发展。另一方面，对FPC要进行将其向液晶基材的接合和安装IC芯片等加工，但是此时的调位（位置合わせ）要通过透过树脂绝缘层看到的定位图案来进行，所以树脂绝缘层的可见性（視認性）是重要的，所述树脂绝缘层是对铜箔和树脂绝缘层的层叠板的铜箔进行蚀刻后残留的树脂绝缘层。

此外，也可以使用对表面实施了粗化镀的轧制铜箔来制造作为铜箔和树脂绝缘层的层叠板的覆铜板（銅張積層板）。通过将通常的韧铜（氧含量100～500重量ppm）或无氧铜（氧含量10重量ppm以下）作为原材料使用，对它们的铸锭进行热轧后，反复进行冷轧和退火，直到达到规定的厚度，由此可以制造所述轧制铜箔。

作为这样的技术，例如专利文献1公开了涉及覆铜板的发明，把聚酰亚胺膜和低粗糙度铜箔层叠，铜箔蚀刻后的膜在波长600nm下的透光率为40%以上、雾度（HAZE）为30%以下、粘合强度为500N/m以上。

此外，在专利文献2中公开了涉及COF（覆晶薄膜（チップオンフレキ））用柔性印刷布线板的发明，COF用柔性印刷布线板具有层叠有电解铜箔的导体层的绝缘层，对该导体层蚀刻形成电路时的蚀刻区域中的绝缘层的透光性为50%以上，所述电解铜箔在与绝缘层粘合的粘合面上具有由镍－锌合金构成的防锈处理层，所述粘合面的表面粗糙度（Rz）为0.05～1.5μm，并且入射角60°下的镜面光泽度为250以上。

此外，专利文献3公开了涉及印刷电路用铜箔的处理方法的发明，通过铜－钴－镍合金镀对铜箔的表面进行粗化处理后，形成钴－镍合金镀层，进而形成锌－镍合金镀层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2004－98659号

专利文献2：WO2003/096776

专利文献3：日本特許第2849059号

发明内容

本发明要解决的技术问题

在专利文献1中，在黑化处理或施镀处理后通过有机处理剂对粘合性进行了改进处理得到的低粗糙度铜箔，在对覆铜板要求弯曲性能的用途中，有时因疲劳而产生断线，有时树脂透视性能恶化。

此外，在专利文献2中未进行粗化处理，在COF用柔性印刷布线板以外的用途中，铜箔和树脂的粘合强度低、达不到足够的程度。

此外，在专利文献3所记载的处理方法中，虽然可以利用Cu－Co－Ni对铜箔进行微细处理，但是在隔着树脂观察该铜箔时，不能实现优异的可见性。

本发明提供一种能够与树脂良好地粘合、并且在隔着树脂观察时能够实现优异的可见性的表面处理铜箔及使用了它的层叠板。

解决技术问题的技术方案

本发明人反复专心研究的结果发现，用CCD摄像机对通过表面处理把表面色差控制在规定范围的铜箔，隔着从处理面侧层叠的聚酰亚胺基板进行拍摄而得到该铜箔的图像，从该铜箔的图像得到观察地点－亮度图，着眼于该观察地点－亮度图中描绘的铜箔端部附近的亮度曲线的斜率（傾き），控制该亮度曲线的斜率，能够使树脂透明性良好而不受基板树脂膜的种类和基板树脂膜厚度的影响。

以上述的认识为基础完成了本发明，本发明的一个方面提供一种表面处理铜箔，所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为40以上，在将与所述铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在所述观察地点－亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。