[发明专利]表面处理铜箔及使用了它的层叠板

权利要求书

1.一种表面处理铜箔，其特征在于，所述表面处理铜箔的至少一个表面进行了表面处理，进行了所述表面处理的表面的基于JIS Z8730的色差ΔE*ab为40以上，

在将与所述铜箔贴合之前的下述ΔB（PI）为50以上65以下的聚酰亚胺从进行了所述表面处理的表面侧层叠到所述铜箔上后，当隔着所述聚酰亚胺用CCD摄像机拍摄所述铜箔时，针对通过拍摄得到的图像，沿与被观察到的所述铜箔延伸的方向垂直的方向，测量了每个观察地点的亮度，制作了观察地点－亮度图，在所述观察地点－亮度图中，从所述铜箔的端部到没有所述铜箔的部分产生的亮度曲线的顶部平均值Bt和底部平均值Bb的差ΔB（ΔB＝Bt－Bb）为40以上。

2.根据权利要求1所述的表面处理铜箔，其特征在于，

当在所述观察地点－亮度图中设在亮度曲线和Bt的交点内表示最靠近所述铜箔的交点的位置的值为t1、设在从亮度曲线和Bt的交点起到以Bt为基准的0.1ΔB的深度范围中在亮度曲线和0.1ΔB的交点内表示最靠近所述铜箔的交点的位置的值为t2时，用下述（1）式定义的Sv为3.0以上，

Sv＝（ΔB×0.1）/（t1－t2）    （1）。

3.根据权利要求1或2所述的表面处理铜箔，其特征在于，

所述表面处理铜箔的所述表面的色差ΔE*ab为43以上。

4.根据权利要求2或3所述的表面处理铜箔，其特征在于，

所述亮度曲线的用（1）式定义的Sv为3.5以上。

5.根据权利要求4所述的表面处理铜箔，其特征在于，

所述亮度曲线的用（1）式定义的Sv为3.9以上。

6.根据权利要求5所述的表面处理铜箔，其特征在于，

所述亮度曲线的用（1）式定义的Sv为5.0以上。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的表面处理铜箔，其特征在于，

所述表面的TD的平均粗糙度Rz为0.20～0.64μm，所述铜箔表面的三维表面积A和二维表面积B之比A/B为1.0～1.7。

8.根据权利要求7所述的表面处理铜箔，其特征在于，

所述表面的TD的平均粗糙度Rz为0.26～0.62μm。

9.根据权利要求7或8所述的表面处理铜箔，其特征在于，

所述A/B为1.0～1.6。

10.一种层叠板，其特征在于，

所述层叠板是通过把权利要求1～9中任一项所述的表面处理铜箔和树脂基板层叠而构成的。

11.一种印刷布线板，其特征在于，

使用了权利要求1～9中任一项所述的表面处理铜箔。

12.一种电子设备，其特征在于，

使用了权利要求11所述的印刷布线板。

13.一种制造两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板的方法，其特征在于，连接两个以上的权利要求11所述的印刷布线板，由此制造所述两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板。

14.一种制造两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板的方法，其特征在于，至少包括连接至少一个权利要求11所述的印刷布线板和另一个权利要求11所述的印刷布线板的工序，或者至少包括连接至少一个权利要求11所述的印刷布线板和另一个不符合权利要求11所述的印刷布线板的印刷布线板的工序。

15.一种电子设备，其特征在于，

所述电子设备使用了一个以上的、连接至少一个权利要求13或14所述的印刷布线板而得到的印刷布线板。

16.一种制造印刷布线板的方法，其特征在于，

至少包括把权利要求11所述的印刷布线板与部件连接的工序。

17.一种制造两个以上的印刷布线板连接而成的印刷布线板的方法，其特征在于，至少包括：

把至少一个权利要求11所述的印刷布线板与另一个权利要求11所述的印刷布线板或另一个不符合权利要求11所述的印刷布线板的印刷布线板连接的工序；以及

把连接两个以上的权利要求11所述的印刷布线板或权利要求14所述的印刷布线板而得到的印刷布线板与部件连接的工序。