[发明专利]工作台装置及输送装置在审
申请号: | 201380003121.5 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN104981891A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 佐藤俊德 | 申请(专利权)人: | 日本精工株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;F16C29/06;F16C32/06;G03F7/20;H01L21/68 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 工作台 装置 输送 | ||
技术领域
本发明涉及工作台装置及输送装置。
背景技术
在输送装置中,使用了例如如专利文献1所公开的、具有能够移动的工作台的工作台装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2004-195620号
发明内容
发明要解决的问题
在工作台装置中,若工作台的定位精度降低,工作台未配置在期望的位置,则具有该工作台装置的输送装置的性能有可能降低。例如,虽然设为了要使工作台在铅垂方向上笔直地移动,但是若该工作台未笔直地移动,则工作台的定位精度降低,载置于该工作台的物体有可能未配置在期望的位置。另外,虽然设为了要以工作台的上表面与水平面平行的方式对工作台进行定位,但是若该工作台的上表面相对于水平面倾斜,则载置于该工作台的物体有可能未配置在期望的位置。
本发明的目的在于提供能够抑制定位精度降低的工作台装置及输送装置。
用于解决问题的方案
用于达到上述目的的本发明的工作台装置包括:第1构件,其能够在水平面内移动;第2构件,其能够相对于上述第1构件相对移动;第1引导装置,其至少一部分配置于上述第1构件,并以通过上述第1构件的移动使上述第2构件沿与同上述水平面正交的第1轴线平行的方向移动的方式引导上述第2构件;工作台,其支承于上述第2构件;第1可动构件,其具有第1上表面、第1下表面以及连结上述第1上表面与上述第1下表面的第1侧面,上述第1上表面侧的至少一部分连接于上述工作台的第1部位;第2可动构件,其具有第2上表面、第2下表面以及连结上述第2上表面与上述第2下表面的第2侧面,上述第2上表面侧的至少一部分连接于上述工作台的与上述第1部位不同的第2部位;第1轴承构件,其利用向该第1轴承构件与上述第1可动构件的第1侧面之间供给的气体,在该第1轴承构件与上述第1侧面之间形成气体轴承,以能够使上述第1可动构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第1可动构件;第2轴承构件,其利用向该第2轴承构件与上述第2可动构件的第2侧面之间供给的气体,在该第2轴承构件与上述第2侧面之间形成气体轴承,以能够使上述第2可动构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第2可动构件;致动器,其产生用于使上述第1构件移动的动力;以及重力补偿装置,其包括向上述第1可动构件的第1下表面所面对的第1空间供给气体的第1供给部、用于调整来自上述第1供给部的气体供给量的第1调整部、向上述第2可动构件的第2下表面所面对的第2空间供给气体的第2供给部以及用于调整来自上述第2供给部的气体供给量的第2调整部,该重力补偿装置能够分别调整上述第1空间的压力和上述第2空间的压力。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本精工株式会社,未经日本精工株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380003121.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置及其制造方法
- 下一篇:具有改进的刮擦磨损耐受性的多层绝缘导体
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造