[发明专利]工作台装置及输送装置在审
申请号: | 201380003121.5 | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN104981891A | 公开(公告)日: | 2015-10-14 |
发明(设计)人: | 佐藤俊德 | 申请(专利权)人: | 日本精工株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;F16C29/06;F16C32/06;G03F7/20;H01L21/68 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工作台 装置 输送 | ||
1.一种工作台装置,其中,该工作台装置包括:
第1构件,其能够在水平面内移动;
第2构件,其能够相对于上述第1构件相对移动;
第1引导装置,其至少一部分配置于上述第1构件,并以通过上述第1构件的移动使上述第2构件沿与同上述水平面正交的第1轴线平行的方向移动的方式引导上述第2构件;
工作台,其支承于上述第2构件;
第1可动构件,其具有第1上表面、第1下表面以及连结上述第1上表面与上述第1下表面的第1侧面,上述第1上表面侧的至少一部分连接于上述工作台的第1部位;
第2可动构件,其具有第2上表面、第2下表面以及连结上述第2上表面与上述第2下表面的第2侧面,上述第2上表面侧的至少一部分连接于上述工作台的与上述第1部位不同的第2部位;
第1轴承构件,其利用向该第1轴承构件与上述第1可动构件的第1侧面之间供给的气体,在该第1轴承构件与上述第1侧面之间形成气体轴承,以能够使上述第1可动构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第1可动构件;
第2轴承构件,其利用向该第2轴承构件与上述第2可动构件的第2侧面之间供给的气体,在该第2轴承构件与上述第2侧面之间形成气体轴承,以能够使上述第2可动构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第2可动构件;
致动器,其产生用于使上述第1构件移动的动力;以及
重力补偿装置,其包括向上述第1可动构件的第1下表面所面对的第1空间供给气体的第1供给部、用于调整来自上述第1供给部的气体供给量的第1调整部、向上述第2可动构件的第2下表面所面对的第2空间供给气体的第2供给部以及用于调整来自上述第2供给部的气体供给量的第2调整部,该重力补偿装置能够分别调整上述第1空间的压力和上述第2空间的压力。
2.根据权利要求1所述的工作台装置,其中,
上述重力补偿装置调整上述第1空间的压力,而调整上述第1可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的位置,调整上述第2空间的压力,而调整上述第2可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的位置。
3.根据权利要求1或2所述的工作台装置,其中,
该工作台装置包括:
第1支承构件,其用于支承上述第1轴承构件,该第1支承构件的至少一部分配置于上述第1可动构件和上述第1轴承构件的周围;以及
第2支承构件,其用于支承上述第2轴承构件,该第2支承构件的至少一部分配置于上述第2可动构件和上述第2轴承构件的周围,
上述第1空间由上述第1可动构件的第1下表面和上述第1支承构件的内表面限定,
上述第2空间由上述第2可动构件的第2下表面和上述第2支承构件的内表面限定。
4.根据权利要求3所述的工作台装置,其中,
上述重力补偿装置调整上述第1空间的压力以使得上述第1空间的压力高于上述第1支承构件的外侧的空间的压力,调整上述第2空间的压力以使得上述第2空间的压力高于上述第2支承构件的外侧的空间的压力。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的工作台装置,其中,
该工作台装置包括支承装置,该支承装置配置在上述第2构件与上述工作台之间,并用于柔软地支承上述工作台。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的工作台装置,其中,
上述第1轴承构件具有向该第1轴承构件与上述第1可动构件的第1侧面之间供给气体的第1供给口,
上述第2轴承构件具有向该第2轴承构件与上述第2可动构件的第2侧面之间供给气体的第2供给口,
在上述第1可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的移动范围内,上述第1供给口持续与上述第1侧面相对,
在上述第2可动构件的与上述第1轴线平行的方向上的移动范围内,上述第2供给口持续与上述第2侧面相对。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的工作台装置,其中,
在与上述第1轴线平行的方向上,上述第1可动构件的尺寸大于上述第1轴承构件的尺寸,上述第2可动构件的尺寸大于上述第2轴承构件的尺寸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造