[发明专利]使用相变油墨的柔性彩色滤光片基底及其制备方法有效
| 申请号: | 201380003035.4 | 申请日: | 2013-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN103797562A | 公开(公告)日: | 2014-05-14 |
| 发明(设计)人: | 具勇成;金俊衡 | 申请(专利权)人: | LG化学株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027 |
| 代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 李静;黄丽娟 |
| 地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 使用 相变 油墨 柔性 彩色 滤光 基底 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性彩色滤光片基底,包括:
柔性基底以及在该柔性基底上形成的R、G和B图案,
其中,所述R、G和B图案使用相变油墨组合物形成。
2.根据权利要求1所述的柔性彩色滤光片基底,其中,所述柔性基底由塑料、超薄玻璃、纸、薄金属纤维增强的塑料或它们的复合物形成。
3.根据权利要求1所述的柔性彩色滤光片基底,其中,所述相变油墨组合物的熔点为50℃至120℃。
4.根据权利要求1所述的柔性彩色滤光片基底,其中,所述R、G和B图案的上表面的算术平均粗糙度等于或小于图案高度的5%。
5.根据权利要求1所述的柔性彩色滤光片基底,其中,所述R、G和B图案的宽度与高度之比为1:20至1:200。
6.一种制备柔性彩色滤光片基底的方法,该方法包括:
将相变油墨组合物排出在柔性基底上,形成R、G和B图案;以及
在(相变油墨组合物的熔点-20)℃至(相变油墨组合物的熔点+15)℃的温度下对R、G和B图案进行加压。
7.根据权利要求6所述的方法,其中,所述柔性基底从卷绕有该柔性基底的卷筒解绕。
8.根据权利要求6所述的方法,其中,所述排出在(相变油墨组合物的熔点+5)℃至(相变油墨组合物的熔点+75)℃的温度下进行。
9.根据权利要求6所述的方法,其中,所述排出在70℃至125℃的温度下进行。
10.根据权利要求6所述的方法,其中,所述加压在0.01至50MPa的压力下进行。
11.根据权利要求6所述的方法,其中,所述加压通过压辊或平板来进行。
12.根据权利要求11所述的方法,其中,所述加压在压辊和基底以1至100m/s的相对速度移动时进行。
13.根据权利要求6所述的方法,还包括:在对R、G和B图案进行加压前,在这些图案的上部层叠保护片。
14.根据权利要求6所述的方法,还包括:固定加压后的R、G和B图案。
15.根据权利要求14所述的方法,其中,所述图案的固定通过光固化来进行。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





