[发明专利]天线元件以及天线模块

说明书

技术领域

本发明涉及将对磁性体层和非磁性体层进行层叠并形成为一体后得到的层叠体作为基体的天线元件、以及将该天线元件作为基板且与RFIC芯片形成为一体的天线模块。

背景技术

作为物品的识别和管理系统，已知有读写器与RFID（Radio Frequency Identification：射频识别）标签以非接触方式进行通信从而在读写器与RFID标签之间进行信息传输的RFID系统。在该RFID系统中，在RFID标签和读写器之间发送接收规定的信息。

在以13.56MHz频带为代表的HF频带的RFID系统中，公知的是将线圈图案用作为辐射元件的天线元件(天线线圈)。该天线线圈如专利文献1中所揭示的那样，具有形成于柔性基材表面的平面线圈、以及粘贴于柔性基材背面的磁性体片材。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2010-263486号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，对于专利文献1所示的天线线圈，若为了增大通信距离而增大线圈直径，则天线尺寸也会变大，并且在不同的情况下会导致沿着线圈图案的中心轴产生无效点(null point)。另外，因为该天线线圈需要将磁性体片材粘贴到柔性基材上，所以在粘贴时，在柔性基材和磁性体片材之间有可能会出现微小的间隙。由此，会导致天线线圈的天线特性发生变化。而且，该天线线圈的结构仅仅是将作为单独构件的柔性基材和磁性体片材进行粘贴，基材、片材的材料有时会使天线线圈发生翘曲或弯曲。

本发明是鉴于上述情况而设计的，其目的在于提供一种天线元件以及天线模块，即使是小型的天线元件以及天线模块，也能够具有较大的通信距离和优异的天线特性，并且形状较为稳定。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明的天线元件包括层叠体，该层叠体通过对具有第1主面和第2主面的磁性体层、设置于所述磁性体层的第1主面上的第1非磁性体层、以及设置于所述磁性体层的第2主面上的第2非磁性体层进行层叠并形成为一体而得到，在所述第1非磁性体层上设有天线线圈，该天线线圈包括在所述层叠体的层叠方向上层叠多个线圈图案而得到的第1线圈图案。

另外，本发明的天线模块具有：层叠体，该层叠体通过对具有第1主面和第2主面的磁性体层、设置于所述磁性体层的第1主面上的第1非磁性体层、以及设置于所述磁性体层的第2主面上的第2非磁性体层进行层叠并形成为一体而得到；天线线圈，该天线线圈包括设置在所述第1非磁性体层上且通过在所述层叠体的层叠方向上层叠多个线圈图案而得到的第1线圈图案；以及RFIC芯片，该RFIC芯片与所述天线线圈相连接，且安装于所述第2非磁性体层一侧。

发明效果

根据本发明，能够得到即使小型也具有较长的可通信最长距离、优异的天线特性、且形状较为稳定的天线元件及天线模块。

附图说明

图1(A)是第1实施方式的天线模块201的简要剖视图，图1(B)是其简要俯视图。

图2是用于说明第1实施方式的天线模块201中的磁场分布的图。

图3是第1实施方式的天线模块201的等效电路图。

图4是第2实施方式的天线模块202的简要剖视图。

图5是用于说明第2实施方式的天线模块202中的磁场分布的图。

图6(A)是第3实施方式的天线模块203的简要剖视图，图6(B)是其简要仰视图。

具体实施方式

下面，基于各个实施方式，对本发明的天线元件以及天线模块进行说明。

<第1实施方式>

第1实施方式的天线元件是利用了13.56MHz频带的HF频带RFID系统中RFID标签一侧的天线元件，本实施方式的天线模块是应用于该RFID系统中的RFID标签。

图1（A）是第1实施方式所涉及的天线模块201的结构的简要剖视图、图1（B）是其简要俯视图。

如图1所示，天线元件101将如下的层叠体作为基体，该层叠体通过对具有第1主面(图中的上表面)和第2主面(图中的下表面)的磁性体层11、设置于该磁性体层11的第1主面上的第1非磁性体层21、以及设置于该磁性体层11的第2主面上的第2非磁性体层22进行层叠并形成为一体后得到。即，天线元件101的基体具有以磁性体层11作为芯层，且在该磁性体11的第1主面和第2主面分别层叠厚度相同的第1非磁性体层21和第2非磁性体层22，由此得到层叠结构。