[发明专利]天线元件以及天线模块

权利要求书

1.一种天线元件，其特征在于，

包括层叠体，该层叠体通过对具有第1主面和第2主面的磁性体层、设置于所述磁性体层的第1主面上的第1非磁性体层、以及设置于所述磁性体层的第2主面上的第2非磁性体层进行层叠并形成为一体而得到，

在所述第1非磁性体层上设有天线线圈，该天线线圈包括在所述层叠体的层叠方向上层叠多个线圈图案而得到的第1线圈图案。

2.如权利要求1所述的天线元件，其特征在于，

所述天线线圈在所述第2非磁性体层上具有第2线圈图案。

3.如权利要求1或2所述的天线元件，其特征在于，

所述第1线圈图案和所述第2线圈图案相对于所述磁性体层为非对称。

4.如权利要求1至3中任一项中所述的天线元件，其特征在于，

包括电容器，该电容器与所述天线线圈相连接，且设置于所述第2非磁性体层的表面或内层。

5.如权利要求1至4中任一项中所述的天线元件，其特征在于，

所述磁性体层、所述第1非磁性体层以及所述第2非磁性体层分别由低温烧结陶瓷材料构成，且通过同时烧制来进行层叠并形成为一体。

6.一种天线模块，其特征在于，具有：

层叠体，该层叠体通过对具有第1主面和第2主面的磁性体层、设置于所述磁性体层的第1主面上的第1非磁性体层、以及设置于所述磁性体层的第2主面上的第2非磁性体层进行层叠并形成为一体而得到；

天线线圈，该天线线圈设置在所述第1非磁性体层上，包括在所述层叠体的层叠方向上层叠多个线圈图案而得到的第1线圈图案；以及

RFIC芯片，该RFIC芯片与所述天线线圈相连接，且安装于所述第2非磁性体层一侧。

7.如权利要求6所述的天线模块，其特征在于，

所述第1线圈图案和所述RFIC芯片通过设置于所述磁性体层中的过孔导体来连接。