[发明专利]天线装置及通信终端装置有效

专利信息
申请号: 201380001743.4 申请日: 2013-01-29
公开(公告)号: CN103620868A 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 用水邦明 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q7/00 分类号: H01Q7/00;H01Q1/24;H01Q1/38
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 张鑫
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 天线 装置 通信 终端
【权利要求书】:

1.一种天线装置,其特征在于,包括:

平面状导体、线圈状的天线元件、以及与所述平面状导体相耦合或与所述平面状导体相连接的供电电路,

所述天线元件配置在经由电磁场与所述平面状导体相耦合的位置。

2.如权利要求1所述的天线装置,其特征在于,

与所述供电电路相耦合的所述平面状导体的耦合部是所述平面状导体的开口或切口。

3.如权利要求2所述的天线装置,其特征在于,

所述供电电路包括由线圈导体构成的供电线圈,所述线圈导体是以在内侧具有线圈开口的方式卷绕而成,在俯视状态下,所述供电线圈的线圈开口与所述平面状导体的开口的至少一部分重合。

4.如权利要求3所述的天线装置,其特征在于,

所述供电线圈与RFIC一体化。

5.如权利要求3或4所述的天线装置,其特征在于,

所述天线元件是由导体图案构成的线圈天线,所述导体图案是以在内侧具有线圈开口的方式卷绕而成,在俯视状态下,所述供电线圈的线圈开口与所述线圈天线的线圈开口的至少一部分重合。

6.如权利要求2~5的任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述天线元件配置于所述耦合部的位置。

7.如权利要求1~6的任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述天线元件配置于所述平面状导体的端部的位置。

8.如权利要求1~7的任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述天线元件配置于所述平面状导体的第一主面侧及第二主面侧这两面上。

9.如权利要求1~8的任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述天线元件配置于所述平面状导体的多个耦合部的位置。

10.如权利要求1~9的任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述平面状导体是形成于基板的接地导体,所述供电电路设置于所述基板。

11.如权利要求10所述的天线装置,其特征在于,

所述天线元件设置于所述基板的第一主面侧,

所述供电电路设置于所述基板的第二主面侧。

12.如权利要求1~11的任一项所述的天线装置,其特征在于,

所述天线元件具有相当于通信信号的载波频率的谐振频率。

13.一种通信终端装置,其特征在于,包括:

基板、形成于所述基板的平面状导体、线圈状的天线元件、与所述平面状导体相耦合或与所述平面状导体相连接的供电电路、以及壳体,

所述平面状导体具有耦合部,

所述天线元件具有天线装置,该天线装置配置在能利用所述平面状导体的至少所述耦合部、来通过电磁场与所述平面状导体相耦合的位置,

所述平面状导体是接地导体,所述天线元件设置于所述壳体,所述供电电路设置于所述基板,所述基板上具有与所述供电电路相连接的通信电路。

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